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06-21
美国加州时间1月7日——根据SEMI的中国半导体硅片展望报告（SEMI's China Semiconductor Silicon Wafer Outlook reports），中国计划建设强大、自给自足的晶圆厂半导体供应链，计划实施比全球任何其他地区更多的新晶圆厂项目并扩大晶圆厂产能。
中国Fab工厂产能预计将从2018年的每月10,000片晶圆（Wpm）增长至2018年的10,000片晶圆，每年复合增长率为12%，增长速度快于所有其他地区。
中国半导体封装技术近年来取得快速进步，重点转向前端半导体Fab工厂和一些主要材料市场。
2017年，中国Fab工厂投资激增，成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
然而，中国半导体制造业的增长面临强劲阻力。
其中最主要的是过去两年硅晶圆供应紧张，这很大程度上是由于行业寡头垄断对全球产量的严格控制，前五名晶圆制造商占据了市场收入的90%以上。
因此，中国中央和地方政府将发展国内硅供应链作为重要举措，资助多个硅片制造项目。
根据《2018年中国半导体硅片展望报告》，中国国内许多硅片供应商都提供毫米级及更小尺寸的硅片。
虽然中国在毫米及毫米加工技术和产能方面落后于同行，但强劲的内需和利好政策推动了毫米及毫米硅制造的进步，一些中国供应商已经达到了大直径制造的关键里程碑。
然而，这些新供应商还需要数年时间才能满足大直径硅片市场的产能和产量要求。
公司计划和公告显示，到今年年底，中国毫米硅供应能力将达到每月1万片（Wpm），毫米硅供应能力将达到每月75万片（Wpm）。
中国设备供应商，尤其是晶炉供应商也在发展毫米晶圆制造，国内工具供应商已经开发出了晶圆制造除检验之外的大部分工具。
虽然中国硅片供应商在制造能力方面仍落后于国际同行，但硅片制造生态系统正在日趋成熟和完善。
国内市场需求和优惠政策促进和加快了行业发展。
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