AIFA组装材料参加上海SMTA华东高新技术研讨会,发表关于锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用的论文演讲铋合金2019年4月5日——全球领先的电子焊接与连接材料供应商Alpha Assembly Solutions 4月参加上海SMTA华东高新技术研讨会,发表题为《锡的低温焊接应用》的论文-铋(SN-BI)合金”。
该演讲由 Alpha 的高级技术服务经理 William Yu 主持,介绍了为什么温度敏感元件和基板的焊接组装倾向于使用低温焊料合金。

此类合金需要在 °C-°C 焊接温度范围内进行回流焊。
较低的焊接温度可以减少热应力和缺陷(例如组装过程中的翘曲),并且还可以与成本较低的基板一起使用。
Sn-Bi合金的熔点较低,但其性能缺点在电子设备行业也是众所周知的。
因此,本文将证明非共晶 Sn-Bi 合金可以改善这些性能并满足电子行业的特定需求。
我们研究了不同合金的物理性能和抗冲击性,并分析了合金成分的变化,例如铋含量和其他合金添加剂的含量。
如果您想了解AIFA组装材料的各种产品和特性,请访问Alpha网页。
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