韩国：碳中和路线图引发争议
06-08
，加速芯原Chiplet项目产业化，成为全球主要商用chiplet提供商和领先的芯片设计平台即服务（SiPaaS?）企业芯原宣布正式加入UCIe产业联盟< titlesplit > UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
作为中国大陆首批加入该组织的企业之一，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同开展UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究和应用，进一步为联盟的发展奠定坚实的基础。
芯原Chiplet技术和产品。
。
UCIe产业联盟于今年3月由日月光、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电等十家公司联合成立。
联盟成员将共同推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。
UCIe是开放式chiplet互连规范，定义了封装内chiplet之间的互连，以实现封装级chiplet的通用互连和开放的chiplet生态系统。
据研究机构IPnest[1]统计，芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商。
增速在前七名中排名第二，IP品类排名前两名。
芯原拥有六大类处理器IP核：图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，并拥有领先的芯片设计能力，一直致力于芯片设计的进步。
近年来Chiplet技术与产业。
基于“IP as a Chiplet”和“芯片平台，Chiplet as a Platform”两大设计理念，芯原推出了基于Chiplet架构的高端应用处理器平台。
目前，该平台12nm SoC版本已经流片并完成验证，chiplet版本正在迭代。
“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是chiplet的首要应用领域。
平板电脑需要不同功能的异构处理器IP，数据中心需要集成许多通用高性能计算模块。
汽车级chiplet可以显着提高汽车芯片的迭代效率以及降低单芯片故障带来的安全隐患是Chiplet的最佳使用场景。
芯原创始人、董事长兼总裁戴为民表示，“芯原多年来在Chiplet项目上的努力，不仅推动了Chiplet的产业化，而且整合芯原的半导体IP授权业务和一站式芯片定制服务业务已达到新高度。
芯原可能是全球最早为客户推出Chiplet商业产品的公司之一”[1]数据来自研究机构IPnest的9月份半导体IP报告。
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