禾木公司完成数千万美元B轮融资，由高瓴创投领投
06-18
长电科技 7月29日，长电科技“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技新厂区启动江阴城东正式开工建设。
无锡市、江阴市主要领导出席奠基仪式并为项目奠基。
“扬电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源、瞄准成品芯片制造前沿领域、提升客户服务能力的重大战略举措。
该项目未来的产品将专注于结合高密度晶圆级技术和高密度倒装芯片技术的微系统集成应用。
它们属于高性能封装测试领域，代表了全球封装测试行业未来的主要发展方向。
该项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。
长电科技董事兼首席执行官郑力表示：“该项目将成为我国集成电路封装测试和芯片制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，支撑5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用覆盖国内外重点战略客户，该项目将进一步提升长电科技在芯片制造领域的全球市场竞争力，抢占更高的产业地位。
全球集成电路产业。
”先进封装测试技术被业界广泛认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，并成为全球集成电路产业竞争的焦点。
作为全球第三大、中国大陆最大的成品芯片制造公司，长电科技积极引领先进封装测试技术的创新和应用。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的启动，将进一步强化长电科技的产业优势，带动产业链上下游共同发展，为我国制造业进步创造新机遇。
集成电路产业。
最近的会议是2020年8月25日第十三届CHIP China网络研讨会，诚邀您共同探讨汽车级芯片测试、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面向新兴市场比如5G、大数据、人工智能。
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