航数智能完成近亿元A+轮融资,致力于高端装备数字化转型
06-17
中国,2019年11月12日——意法半导体(STMicroElectronics,简称ST),全球领先的跨多个电子应用的半导体供应商;纽约证券交易所代码:STM)将参加德国慕尼黑电子展(11月13-16日,C3馆展位),主题为“让工业和汽车应用更智能、更高效”,展示世界一流的工业和汽车半导体产品和解决方案。
在今年的德国慕尼黑电子展上,意法半导体的许多展品和系统演示都是基于客户应用实例,将展示目前工业和汽车应用领域正在发生的技术变革:3D打印、大功率电机、操作状态监测设备、基于人工智能的轨道缺陷识别探测器、资产跟踪器、48V 汽车子系统、77 GHz 雷达、防篡改安全远程信息处理、显示音频软件和许多汽车子系统模块(包括 LED 照明)以及集成硬件和软件解决方案工业和汽车应用,具有各种评估和开发套件。
让工业应用更智能 更智能的工业举措正在使机器、工厂和工作场所更加网络化和智能化,同时更加注重能源效率、可靠性和安全性。
由于工业市场的需求多样且广泛,工业应用要求苛刻,市场上没有适合所有工业应用的通用解决方案。
意法半导体拥有关键技术模块和专业知识,可以通过其先进的产品或完整的系统解决方案帮助客户克服技术挑战。
这一能力将在慕尼黑电子展上得到充分展示。
智能工厂控制中心的展示将成为意法半导体智能工厂展区的一大亮点。
其他演示包括使用STM32微控制器和AI增强技术来监测振动的机器运行状态监控和预测性维护技术,以及超声波检测、电机控制、电源和能源管理、工业传感器和无损检测。
ST还将展示各种通信连接和数据安全技术,包括用于边缘计算、资产跟踪、下一代物联网连接、蓝牙低功耗网络和NFC的安全云连接技术。
让汽车应用更加智能随着辅助驾驶和自动驾驶技术的发展,传统内燃机汽车转向能效和性能更高的混合动力和电动技术,汽车制造商及其技术供应商正在重塑汽车平台和汽车本身。
作为汽车行业领先的技术和解决方案提供商,意法半导体将展示和演示各种传统汽车应用的技术解决方案以及专为下一代汽车平台设计的尖端技术。
为了展示汽车行业的发展,意法半导体的智能驾驶专区将展示与所有主要汽车子系统相关的技术和产品。

特别是在高级驾驶员辅助系统(ADAS)以及安全信息娱乐和远程信息处理系统方面,意法半导体将展示车内驾驶员监控成像技术、雷达检测、精确定位、V2X通信和无线(OTA)系统更新。
ST工程师和营销人员还将展示支持电动汽车(EV)和混合动力汽车设计的技术,包括基于碳化硅的电动汽车牵引电机逆变器、电池管理系统(BMS)、车载充电器和车辆声音警报系统(AVAS)完整解决方案。
此外,汽车展区将重点展示动力总成、底盘以及安全、车身和便利功能应用。
技术会议 意法半导体工程师将在德国慕尼黑电子展上发表以下技术演讲:Michael Lütt,演讲标题:“碳化硅——零排放驾驶的推动者”,地点:德国慕尼黑汽车会议 (eAC)慕尼黑电子展,时间:11 月 12 日星期一 14:30。
Amir Klug,演讲标题:“未来车辆中 ADAS/AD 功能的可扩展半导体架构和技术选项”,地点:B4 慕尼黑电子展汽车论坛展厅,时间:11 月 15 日星期四 11 点 10:30。
Michael Münkel,演讲标题:“Sigfox – 智能建筑和智能计量装置的室内性能”,地点:无线通信会议:系统与应用,时间:11 月 15 日星期四 15:00 有关意法半导体在慕尼黑电子展活动的完整信息,请联系我们。
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