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16亿欧元，英飞凌新建12英寸晶圆功率半导体工厂正式投产

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

在芯片短缺的背景下，全球大部分半导体厂商都启动了产能扩张计划。

最新消息称，德国芯片巨头英飞凌新工厂已提前投产。

9月17日，英飞凌宣布位于奥地利菲拉赫的全新全自动毫米薄晶圆芯片工厂正式投产。

据悉，该项目总投资超过16亿欧元，用于建设功率半导体全自动生产研发综合楼。

有效扩大了全球需求旺盛的高能效芯片产能。

这是欧洲微电子领域最大的此类项目。

项目之一。

菲拉赫新工厂从今年11月开始筹建，并于8月初投产，比原计划提前了三个月。

新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。

目前首批晶圆产品正在发货。

16亿欧元，英飞凌新建12英寸晶圆功率半导体工厂正式投产

在第一阶段的扩张中，这些芯片将主要用于满足未来四到五年内汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求。

，产量将逐步增加。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑。

由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，现在是增加新产能的最佳时机。

随着数字化和电气化的加速，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将继续增长。

据官方介绍，英飞凌目前拥有两座大型毫米薄晶圆芯片工厂，用于生产功率半导体器件，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。

该芯片工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业的重量级投资。

该工厂建成后，将与英飞凌德累斯顿工厂合并，形成高效毫米功率半导体集成虚拟工厂。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示，两家工厂本质上已经“合并”，成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在毫米波制造领域树立的新标杆并可以进一步提高资源和能源效率并优化环境足迹。

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