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2024年硅光子收发器产业规模约为41.4亿美元

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

集成光学（PIC）收发器市场将从2024年约40亿美元增长至2024年约1亿美元，数量将从约10,000个单位到约16亿个单位。

根据行业研究机构 Yole Développement (Yole) 的研究，PIC 的最大需求量是数据和电信网络中的数据中心互连 (DCI)，其中将出现新的应用，例如 5G 无线技术、汽车或医疗传感器。

谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软等大型互联网公司现在是硅光子技术部署的推动力。

PIC 由多种不同材料在专用制造平台上构建而成，包括硅 (Si)、磷化铟 (InP)、二氧化硅 (SiO2)、铌酸锂 (LiNbO3)、氮化硅 (SiN)、聚合物物体或玻璃。

PIC旨在将半导体尤其是晶圆级制造的优势引入光子学。

与传统光学元件相比，PIC的优点包括更小的光子芯片、更高的数据速率、更低的功耗、更低的每数据位成本和更好的可靠性。

PIC 正在逐渐取代垂直腔表面发射激光器 (VCSEL)，以增加数据通信网络的带宽和距离。

PIC 以连续或不连续模式用于高数据速率收发器（G 及以上）。

未来，当需要电子学和光子学的紧密集成时，将需要PIC。

2024年硅光子收发器产业规模约为41.4亿美元

硅光子的年复合平均增长率最高为44%，市场规模将从约4.55亿美元增长到相当于1万台，明年将达到约40亿美元，相当于1万台。

从城域到长途/海底的DCI是最大的市场，相干电信和传感器只是一小部分。

5G来了，未来可能会涉及到大量的产品。

硅光子市场目前只有少数几家参与者：Luxtera/Cisco、Intel、Acacia 和 InPhi。

英特尔在2018年推出了支持5G通信的硅光子QSFP收发器。

该公司每年向数据中心出货1万台产品，英特尔的G产品预计将在下半年投入量产。

英特尔已成为硅光子第二大光收发器供应商。

该公司的收发器包含两个独立的模块，通过将多个组件以倒装芯片配置粘合在主硅芯片上来集成这些组件。

InP 激光器和 CMOS 芯片。

在主芯片上，马赫-曾德调制器对信号进行编码，其他组件则对信号进行聚焦或隔离。

数据使用 MACOM 的四通道 25G 光学 CDR 组件进行处理。

接收器功能由四个锗光电二极管芯片和 TIA 电路执行。

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