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06-17
——飞普电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡!近日,无锡太湖湾科技创新城举办重点科技创新项目集中云签约活动。

共签约科技创新项目40个,其中集成电路研发设计项目8个。
具体项目包括:飞普电子集成电路设计软件项目、塘沽半导体研发及产业化项目、新明微电子存储芯片研发项目、湖南兴芯微电子图像视觉芯片研发项目、思凌电子芯片设计研发项目、高性能频率控制芯片研发项目、微控智能核心半导体研发项目、四海华芯聚焦离子束半导体研发项目。
无锡高新区党工委副书记、区长崔荣国表示,高新区将始终秉承“无难事、用心去做”的理念,全方位提供以“店小二??”精神为各类企业和人才提供政策支持。
全链条产业支撑、创新要素全覆盖、全流程创新支撑、全天候创新服务。
值得注意的是,飞普电子近期获得华为投资平台哈勃科技的投资。
据了解,飞普电子主要进行EDA\CAE软件的自主研发。
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