【融资24小时】2023年6月8日投融资事件汇总及详情
06-18
据业内人士透露，英特尔高管正准备拜访芯片代工巨头台积电敲定3nm芯片生产计划，据业内人士透露，以避免与苹果争夺产能。
英特尔和台积电将在一个 GPU 和三个数据中心 CPU 项目上进行合作，该公司希望在未来的 Meteor Lake 处理器中使用台积电的 3nm 工艺技术。
英特尔希望通过与台积电的合作，在芯片制造技术方面跟上苹果的步伐。
英特尔一直坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电。
其CPU不仅功耗高，而且效率低。
这促使苹果承诺逐步淘汰 Mac 中使用的英特尔芯片，并计划用自行开发的 Apple Silicon 取而代之。
苹果最大的芯片供应商台积电据称已经开始为苹果试产3纳米M3芯片。
这些芯片最终可能会进入 Mac 电脑，最早可能会在今年年初。
目前，最新款iPhone、Mac和iPad中安装的芯片均基于台积电5纳米工艺技术生产。
这一最新消息与此前有关英特尔正在考虑将生产外包给台积电的传闻相呼应，称双方将在未来几周内进行谈判。
有报道称，“英特尔高管将于12月中旬访问台湾省，与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。
”此前有报道称，英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高其制造能力。
外界猜测，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产进度，以免后者在忙着为iPhone生产芯片的同时，同时补足英特尔处理器的订单。
台积电的制程技术在其生命周期的早期阶段往往受到工厂产能的限制，迫使其只能与少数客户合作。
苹果和台积电有着长达十年的合作关系。
一位前台积电工程师也透露，在芯片设计和研究方面，苹果始终处于优先地位。
显然，英特尔并不想成为苹果与台积电合作中的“第三方”。
该公司希望确保其3nm产能需求不会受到苹果的影响，并尽量“避免与苹果争夺产能”。
值得注意的是，英特尔计划在2020年推出自己的2nm工艺技术，称为20A。
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