资料Silicon Semiconductor 欧盟-印度贸易和技术委员会 (TTC) 联合主席兼执行副总裁 Valdis Dombrovskis 和副总统 Věra Jourová 与印度外交部长 Subrahmanyam Jaishankar与铁道、通信、电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什纳夫(Ashwini Vaishnaw)和商务部长皮尤什·戈亚尔(Piyush Goyal)进行了盘点电话,盘点了欧盟-印度TTC迄今所做的工作,为下一次部长级会议奠定了基础。
。
他们对欧盟与印度就半导体谅解备忘录达成的协议表示欢迎。

该协议由印度内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)和印度政府铁道、通信、电子和信息技术部部长阿什维尼·维什诺(Ashwini Vaishnaw)签署。
该协议规定了欧盟和印度将如何共同努力建立强大的半导体供应链并共同致力于创新。
根据谅解备忘录,欧盟和印度打算: 分享各自半导体产业链的经验、最佳实践和信息;确定大学、研究组织和企业之间研究、开发和创新的合作领域; ? 促进半导体行业的技能、人才和劳动力发展,并通过组织研讨会、建立伙伴关系和促进直接投资进行合作;确保该行业的公平竞争环境,包括共享公共补贴信息。
下一步,双方将继续定期会面,并根据TTC的情况进行汇报。
下一届TTC部长级会议计划于今年年初在印度举行。
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