全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星将导入极紫外光刻技术(EUV)最快今年。
值得注意的是,全球能够提供EUV掩模盒的公司只有两家,嘉登就是其中之一,并且嘉登已经通过了ASML认证。
此举无疑宣告了嘉登今年将生产EUV掩模盒。
将会有大量的出货量。
该公司还透露,订单强劲,目前存在供应紧张的压力。
首先,台积电今年将进入采用EUV设备的7+工艺量产。
三星的7nm工艺也将采用EUV设备,并于今年进入量产阶段。

至于Intel,其7nm研发进展良好。
还确认将推出新一代EUV光刻技术,但量产时间可能会落在年内。
而台积电和三星7nm采用EUV设备,预计2020年量产,2020年量产。
不过相关掩模盒等设备的批量采购将集中在2020年初。
英特尔方面,虽然采用EUV 7nm将于2018年量产,但掩模盒的采购时间预计在下半年。
也就是说,针对7nm工艺的先进EUV设备,台积电、三星、英特尔将从今年开始大规模向嘉登采购相关掩模盒,而嘉登的新一代EUV掩模传送盒G/GP Type也将年底前可以获得。
ASML认证的通过意味着嘉登的掩模传送盒今年有望大批量出货,营收和利润有望增长。
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