CHawk Technology 在越南开设新的先进制造工厂，为东南亚的半导体客户提供支持
06-06
近日有消息称，英特尔计划未来十年投资近千亿美元在欧洲设厂，扩大晶圆产量能力，但它必须恢复到以前的领先地位。
在工艺竞争中落后的英特尔需要采取大胆的行动。
欧洲生存的关键可能不仅仅在于晶圆产能，还在于能否获得ASML的最新设备。
英特尔周二宣布，将在未来十年内投资高达 1 亿美元，以提高欧洲晶圆代工产能。
该公司目前在爱尔兰拥有一家大型晶圆代工厂，未来还将再建设两家晶圆代工厂。
爱尔兰工厂将专注于汽车芯片的生产。
《华尔街日报》（WSJ）报道称，此举符合英特尔最新的代工战略，即在政府补贴环境下积极扩大代工产能，以满足自身需求并为其他客户生产芯片，并与竞争对手进行更直接的竞争。
台积电。
台积电目前在制造工艺方面领先英特尔，而其客户AMD和Nvidia则依靠台积电的技术继续蚕食英特尔的CPU和GPU市场。
此外，台积电还有苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头的自主设计CPU订单，这也威胁到英特尔的CPU市场份额。
为了缩小与台积电的差距，英特尔需要的不仅仅是额外的晶圆产能。
英特尔7月份提出的先进工艺计划很大程度上取决于能否从ASML获得下一代光刻（EUV）设备。
英特尔CEO帕特·基辛格声称两家公司有着长期的合作关系，并表示英特尔将在ASML最新的EUV设备一推出就获得该设备。
此外，英特尔还有望获得业界首个高数值孔径（HighNA）EUV量产设备。
如果提前获得设备的承诺属实，这将大幅提升英特尔的前端制造能力，因为EUV设备是台积电、三星、美光等公司保持代工领先地位的重点。
SemiconductorAdvisors分析师罗伯特·梅尔表示，如果英特尔优先新设备的策略成功，有望让英特尔再次与台积电竞争。
随着前端工艺设备需求的增长，ASML正在努力增加EUV设备的产量。
明年计划生产多达55种设备，每年增加到60种以上。
ASML今年的资本支出已达12亿美元，仅为6.57亿美元。
然而，先进的工艺设备也意味着昂贵的售价投资成本。
FactSet数据显示，英特尔计划在未来三年内每年花费1亿美元的资本支出。
不过，台积电计划每年花费数亿美元的资本支出。
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