你在等什么？企业代码应用场景大赛来了，快来一展身手吧！
06-17
7月9日至11日，一年一度的半导体行业盛会SEMICON WEST在美国旧金山举行。
SEMICON WEST开幕当天，由SEMI America、电子系统设计联盟和应用材料公司主办的AI Design Forum?作为唯一聚焦AI时代行业挑战的盛会回归。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(Gary Dixon)与AMD、新思科技、赛灵思首席执行官，以及来自Arm、谷歌、高通和嵌入式视觉联盟的行业领袖一起发表了主题演讲，并会见了在场的数百人。
行业专家、软硬件工程师和设计师畅谈AI时代计算的未来——从材料到系统。
如今，物联网、大数据和人工智能将改变世界主要行业，创造下一个增长时代。
数以万计的智能传感器将被集成到工业和消费产品中，创造物联网（IoT）并引发新的行业变革。
面对AI时代的巨大机遇和挑战，材料工程如何利用先进技术帮助人工智能、大数据、无人驾驶汽车、AR/VR、物联网等革命性的未来趋势转化为现实？欢迎加入我们的 AI Design Forum?，聆听行业领袖对 AI 时代计算的未来——从材料到系统的深入讲解。
1Synopsys首席执行官Aart de Geus的演讲拉开了AI设计论坛?的序幕。
他描述了该行业在实现人工智能方面的基本定位，以及材料硅和软件的融合将如何打开先进计算的大门。
2AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士解释了为什么需要非常丰富的生态系统来实现机器学习和人工智能的全部潜力，以及开放软件的异构平台如何在整个行业发挥重要作用。
3Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng分享了下一波先进计算浪潮——如何通过架构和多样化平台集成来满足未来创新者的需求。
4 应用材料公司总裁兼首席执行官 Gary Dixon 深入探讨了为什么需要新的计算方式来释放大数据的价值，以及为什么行业需要新的剧本来实现这一目标。
我们需要独特的方式来推动创新！ 5 Google Brain 团队工程师兼数据科学家 Cliff Young 指出，整个生态系统的协作对于加速推出更有价值的 TPU 至关重要。
6 嵌入式视觉联盟创始人 Jeff Bier 认为，大数据、深度学习和专用处理器的聚集正在创造千载难逢的机会。
对于那些尚未考虑如何从技术变革的海洋中受益的人来说，现在正是时候。
7Arm 新兴技术研究工程师、美国年度创新者 Renée St. Amant 认为，机器学习为许多创新打开了大门，而我们需要的是在这里扩展我们的框架，继续为未来拓展更多可能性。
8 高通工艺技术与代工副总裁 PR (Chidi) Chidambaram 博士分享了如何发展 5G 和人工智能时代，以及通过存储内计算改善功耗的各种机会，为 AI 绘图??设计论坛?完美收官。
AI时代已经到来。
应用材料公司坚定不移地致力于引领创新，突破科学、技术和工程的界限，解决世界上最棘手的材料工程问题——用创新驱动先进技术成就未来。
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