星辰新能源获近亿元Pre-A轮投资，海松资本投资
06-17
根据集邦科技旗下拓墣产业研究院统计，在行业库存逐渐减少、旺季效应好于预期的情况下，预计第四季度全球晶圆代工总产值将较第三季度增长6%。
市场份额前三名分别是台积电（52.7%）、三星（17.8%）和格罗方德（8%）。
观察第四季度主要厂商表现，台积电16/12nm、7nm节点产能持续满载。
其中，7nm受益于苹果iPhone 11系列销量好于预期、AMD维持晶圆生产以及联发科首款5G SoC需求，营收占比持续提升；成熟工艺受益于物联网芯片出货量增加，预计台积电第四季度整体营收同比增长8.6%。
而对于三星来说，由于市场对2020年5G手机寄予厚望，导致自有品牌高端4G手机AP需求放缓。
不过，高通在三星生产的5G SoC将在第四季度末出货，有望填补原有手机市场的空白。
AP下降的情况。
此外，由于5G网络设备芯片和高分辨率CIS的良好表现，预计第四季度营收将持平或略高于第三季度。
全年增速将受益于去年同期基期较低，因此会有19.3%的高增长。
。
格芯的射频IC看到了5G发展推动的需求增加，并在通信和汽车领域扩展了FD SOI产品，以弥补先进工艺需求的减少。
第四季度全年营收增速有望转正。
联华电子(UMC)在5G无线设备及嵌入式存储器市场占有率有所提升，加上手机产业对PMIC的射频IC、OLED驱动IC、运算芯片市场的需求，预估第四季营收将年均增长15.1%。
中芯国际受益于CIS和光学指纹识别芯片的持续增长。
中国的客户数量持续增加。
通信应用对 PMIC 的需求也稳定。
产能利用率接近满载。
预计第四季度营收。
年增长率为6.8%。
针对5G发展带动的射频芯片和硅光子芯片需求增加，TowerJazz积极提高射频SOI产能利用率，扩大市场份额。
但受数据中心客户仍需去库存、分立元件需求低于去年的影响。
由于同期经济衰退的影响，第四季度营收预计将同比下降6%。
华虹半导体第四季度营收大部分由国产嵌入式存储器和功率半导体贡献，同时还积极拓展射频产品开发。
但由于整体产能利用率低于去年同期，收入同比下降2.8%。
VIS对PMIC和小尺寸面板驱动IC的需求正在增长，但对大尺寸面板驱动IC的需求正在下降。
客户库存状况高于平均水平，第四季度前景较为保守。
拓普产业研究院指出，受节日促销影响，行业经营者加大备货力度，第四季度晶圆代工市场营收表现好于预期。
但中美贸易问题尚未解决，终端市场需求仍存在不稳定因素。
对此，业内人士对后续市场变化持谨慎态度。
明年上半年备货情况仍需根据库存水平进行调整。
图片声明：封面图片来自正版图库：拍新网。
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