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2021年全球晶圆代工产量预计再创新高，增长近6%

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2018年，受疫情和中美贸易摩擦影响，半导体行业出现一定程度的波动，但总体趋势恢复率仍然很高。

世界半导体贸易统计组织预计，全球芯片销售额年增长5.1%，达到4亿美元，全球半导体销售额年增长率预计将超过8%。

资料TrendForce 据集邦咨询半导体研究处表示，全球半导体产业受益于上半年因疫情而备料的恐慌以及远程办公教学的新常态。

下半年，全球半导体行业受益于华为禁令。

随着5G智能手机提前供货、5G智能手机渗透率不断提升以及相关基础设施需求旺盛，全球晶圆代工产值预计将达到1亿美元，年增长23.7%，增速将超过近十年的峰值。

展望今年，集邦咨询对需求端做出三点假设：一是疫苗的有效性和副作用仍存在不确定性，以及疫情带来的互联网和宅经济需求会保持一定的实力；其次，中美贸易摩擦不会出现好转；最后，全球经济在经历了2018年的停滞后，预计将在2020年复苏。

目前预计包括智能手机、服务器、笔记本电脑、电视、汽车等在内的各类终端产品明年将出现2%至9%的正增长年。

除了上述终端产品带动的元器件需求外，通信世代更替、5G基站和WiFi 6的布局也将持续发酵，带动相关元器件持续推高。

因此，预计全年晶圆代工产值有望再创新高，年增长率接近6%。

为今年先进工艺加速扩产做准备，8英寸晶圆供应短缺仍难以缓解。

从接单情况来看，目前除台积电5nm工艺外，10nm级别以下的先进工艺均受到华为海思的影响。

由于薄膜产量限制，主要客户苹果（Apple）无法完全填补海思的空缺，导致产能利用率维持在90%左右。

台积电7nm工艺和三星（Samsung）7/5nm工艺主要受益于AMD。

AMD、联发科、英伟达和高通的强劲需求使得产能几乎满负荷，并将持续到明年第二季度。

展望2020年下半年及2020年，因应2020年众多高性能计算(HPC)客户强劲的订单需求，台积电和三星都有积极的5纳米产能扩张计划。

，这可能会导致下半年两家5nm工艺产能利用率面临一些差距。

不过，进入今年，集邦咨询认为，在高性能计算市场快速增长以及原IDM大厂英特尔加速外包生产的强烈需求推动下，先进制程产能将再次进入一票难求的局面。

。

此外，观察12英寸工厂90~14nm等相对成熟的工艺，各种终端产品带动了CIS、TDDI、RF射频、电视芯片、WiFi、蓝牙、TWS等元器件的备货势头。

，再加上WiFi 6，在AI Memory异构集成等新兴应用的推动下，以及部分PMIC（电源管理芯片）和DDIC从8英寸工厂转移到12英寸工厂的转移，对产能的需求也在增加供不应求。

对于8英寸方面，目前大多数晶圆厂只能利用现有厂房空间来提高生产效率，或者通过改进瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限的扩产。

随着5G时代的到来， PMIC，尤其是智能手机和基站的需求呈指数级增长，导致8英寸产能供不应求。

虽然PMIC或DDIC等部分产品已出现逐步转至12英寸工厂生产的迹象，但短期内仍难以缓解8英寸供应短缺的情况。

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中美贸易摩擦升温，下半年晶圆代工市场恐将更加吃紧。

影响全球晶圆代工产能的另一个重大变化是对中芯国际的禁令。

集邦咨询指出，自9月10日首次传出中芯国际被列入实体清单后，其美国主要客户高通、博通相继计划转移订单，甚至中国厂商兆易创新也调整将主要生产移交给华虹集团. 12月18日被美国商务部正式列入实体清单后，美国供应商需要申请许可证才能发货。

其中，10nm（含）以下先进制程设备完全被拒绝发放许可（推定拒绝）。

目前中国的自产设备只能提供最先进的90nm生产线。

2021年全球晶圆代工产量预计再创新高，增长近6%

短期内实现半导体生产线完全自动化的可能性极低。

中芯国际目前还没有10纳米以下的产品进入量产，后续工艺研发和扩产将面临更多障碍。

此外，目前最大的担忧还在于设备耗材和化工原料。

尽管中芯国际正在积极进口中国自产设备和化工原料，但进口情况仍不明朗。

总体来看，下半年即使疫情缓解，电视、笔记本电脑等宅经济需求产品的零部件库存修正的可能性依然存在，但在通信世代更迭下5G、WiFi6等基础设施布局将持续发酵、加速。

智能手机等5G终端应用渗透率不断提升等因素，将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍下滑至90%左右，避免产能利用率大幅下滑；此外，半年内，中芯国际仍可依靠现有原材料库存维持正常运营。

如果禁令继续下去，原本在中芯国际生产的半导体元件将不可避免地要寻求其他晶圆厂的帮助，这可能会导致全球晶圆代工市场比现阶段更糟糕。

更严重的短缺将导致更严重的产能拥挤效应。

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