GIC大中华区房地产业务负责人孙建军辞职加盟博裕资本
06-18
英特尔近日宣布未来将为亚马逊AWS和高通生产芯片。
该媒体指出，虽然是企业之间的交易，但这三家美国企业的合作却揭示了美国芯片行业的重大变化：“美国联盟”的形成。
据台媒联合新闻网报道，“美国联盟”的短期目标是赢得美国政府补贴。
中期目标是配合政府战略，减少对亚洲晶圆代工厂的依赖。
长期目标是使用真正美国制造的半导体。
满足关键基础设施的需求。
根据半导体行业协会（SIA）的数据，美国在全球半导体制造业中的份额已从2017年的37%下降至目前的12%。
分析人士认为，美国制造业的全球竞争对手都获得了政府补贴，使得美国很难吸引新的半导体建设。
随着全球陷入“芯片荒”，美国政府不断出台新政策支持国内芯片制造业。
以英特尔、美光为首的美国半导体厂商都想利用政府补贴资源。
全球65家芯片厂商及上下游厂商于5月组成“美国半导体联盟”（SIAC）。
该组织的成员包括苹果、高通和英特尔等美国科技公司。
至于中期目标，英特尔可能希望配合美国政府的战略，减少对台湾、日本和韩国的依赖。
美国国会咨询委员会3月发布报告警告称，美国因依赖中国台湾而将面临失去半导体优势的风险。
在最近发布的供应链报告中，美国政府还将来自台湾、中国大陆、日本和韩国的技术供应商列为对国家安全的“危险风险”。
《华尔街日报》分析称，目前美国半导体对外国制造商的依赖已经达到危险程度。
更糟糕的是，预计未来十年约40%的新增芯片产能将位于中国大陆，这将使大陆成为全球最大的半导体制造基地。
长期解决方案是将更多的芯片制造转移到美国，不仅要建造先进的半导体工厂，还要打造一支为高端制造岗位训练的芯片大军，以填补令美国政策制定者和企业担忧的半导体缺口。
漏洞。
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