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06-17
全球半导体巨头台积电（台积电，以下简称台积电）10月14日宣布，计划2024年在日本开工建设新工厂，每年投产。
据日本共同社10月15日报道，台积电新工厂计划建在熊本县，并正在与日本方面就此进行协调。
有报道称，台积电将与索尼集团共同建设该工厂，并计划生产汽车半导体。
日本汽车零部件巨头电装也在考虑参与。
这将是台积电首次在日本设立生产基地。
日本首相岸田文雄14日在记者会上表示，“将对台积电总计1万亿日元（约合人民币10亿元）的大规模民间投资支持纳入经济政策”。
共同社报道称，建设费用预计最高金额约为1亿日元，政府正在考虑提供约一半的支持，希望将其纳入众议院选举后准备的年度追加预算中。
代表。
日经报道称，在芯片短缺的背景下，日本政府越来越重视维持供应链的稳定，并将以补贴的形式支持该项目。
早在20世纪90年代，日本芯片制造商就退出了大规模芯片开发的竞争，日本希望通过接受台积电的直接投资来恢复日本先进产品的生产。
今年7月，台积电CEO魏哲家表示，台积电正准备在日本建设首家芯片制造工厂，并正在进行尽职调查。
在全球核心短缺的背景下，台积电正在推动在美国、日本等地开设新工厂。
台积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
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