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ASML已成为全球顶级半导体设备制造商，EUV光刻机需求强劲

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

快科技荷兰光刻机巨头ASML用了近30年时间终于超越Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备公司。

TIN Research董事长Robert Castellano表示，过去三年来，应用材料公司在晶圆前端领域（WFE）的份额一直在下降。

相反，EUV光刻机却被几大晶圆巨头抢购。

研究显示，应用材料公司去年在半导体设备市场的份额为19.2%。

虽然今年略有增长至19.4%，但其竞争对手ASML则从去年的18%增长至21.6%。

Castellano表示：“基于2020年整体WFE市场5%的温和复苏以及半导体制造商计划的资本支出，ASML将在2020年将其市场份额提高至22.8%，而应用材料公司将维持19.3%的份额。

”今年第四季度，ASML预计将交付8台EUV光刻机，平均每台价格为1.2亿欧元，折合人民币9.3亿元，成为人类最昂贵的设备。

SiSC总结了ASML近年来的表现：1、2018年ASML出货20台EUV光刻机，预计2018年出货40台；其一度将年度出货量调整为30台，但实际上ASML在2018年总共出货了26台，其中台积电是否会按照承诺占据其中的18台尚不清楚。

2、第二季度EUV订单10台，部分供DRAM厂商使用，将推动DRAM厂商生产技术革命； 3、第三季度EUV出货10台，其中NXE:C 3台，新增订单23台； 4、Q4交付8台EUV，每台折合人民币9.3亿元； 5、目前先进机NEX:B/C（0.33 NA EUV）售价约8亿元人民币；今年新一代（或年份？）EUV设备是一个EXE：系统（0.55 NA），适用于台积电3nm和英特尔5nm工艺；下一代EUV设备为高NA产品，预计2020年量产。

目前已与3家客户签约4台。

6、ASML近年来通过以下商业手段实现了其目标：收购Dutch Mapper以获得IP和E-beam应用技术；收购德国蔡司第一半导体业务部门24.9%的股权，以提高镜头分辨率；授权日本三井Pellicle EUV掩膜保护膜，由三井提供技术支持和维护；与IMEC合作探索下一代NA EUV光刻技术。

ASML已成为全球顶级半导体设备制造商，EUV光刻机需求强劲

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