川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆获得。
中国台湾“国家科委”12月5日公布22项核心关键技术 名单涵盖军事、农业、半导体、航天、网络安全等领域,包括14纳米及以下工艺的芯片制造技术、关键气体、化学品及装备技术、先进封装等。
中国台湾地区表示,未来由地方行政部门资助的涉及关键技术秘密的人员达到一定基准后,前往中国大陆需要申请许可; “一定标杆”是指核心关键技术研发经费占比超过50%。

当地立法机关通过了一项法律修正案,明确规定“任何人不得为外国、中国大陆、香港、澳门和境外敌对势力窃取核心关键技术”。
违法者最高可被判处 12 年监禁并可能被罚款。
违法所得成倍增加。
当天公布的22项核心关键技术清单,在征求各方意见和讨论后,已提交给中国台湾地区主管部门。
已于12月5日正式公布并施行,并报地方立法机关备查。
具体如下: 1.军用碳纤维复合材料技术 2.军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术 3.军用新型抗干扰敌我识别技术 4.军用微波/红外/多模技术寻的技术 5、军用有源相控阵(相控阵)探测技术 6、动压发动机技术 7、卫星控制技术 8、空间规格 X-Band 图像下载技术 9、空间规格图像压缩电子单元(EU)技术 10、空间规格 CMOS 图像传感器技术 11. 航天标准光学有效载荷系统设计、制造与集成技术 12. 航天标准有源相控阵天线技术 13. 航天标准无源反射面天线技术 14. 航天标准雷达图像处理技术 15农业品种选育与育种、育种技术-液体菌种培养技术、水产孤雌生殖技术 16.农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原菌检测生物芯片技术 17.农业设施专家系统技术-农作物温室、水产养殖等。
渔业水环境设计、运维管理专家系统技术 18. 14nm及以下工艺芯片(IC)制造技术及其关键气体、化学品和装备技术 19. 异构集成封装技术——晶圆级封装技术、硅光集成封装技术及其专用必要材料和设备技术 20、芯片安全技术 21、后量子密码防护技术 22、网络主动防御技术 台湾“国家科委”表示,在国防技术和太空领域,主要是基于安全考虑,且行政部门投入了大量资源,其技术开发已独立,涉及国际公约和规范,如《瓦森纳协定》等。
在半导体领域,“国科会”指出,台湾半导体产业市场占有率全球第一,与相关产业链发展关联度高,对台湾经济发展及产业竞争力影响较大。
主办单位:武汉亿达新材料-先进结构陶瓷供应商瞄准信息安全领域,信息、资产、网络安全等是区域安全和数字技术的核心,涉及关键基础设施的保护。
中国台湾地区相关产业已具备技术能力,因此信息领域相关技术纳入保护范围。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志:《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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