中金资本发起设立中金上海长三角科技创新发展基金
06-18
——共商“新计算时代”的机遇与挑战 SEMICON China将于6月27日至29日在上海新国际博览中心举办。
本届展会将首次引入线下与线上相结合的展览方式以及“云直播”等技术，为展商和观众带来全新体验。
作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司将一如既往地积极参与本次会议，与上下游企业及相关行业的精英共同探讨半导体行业的技术创新方向。
应用材料集团副总裁、应用材料中国区总裁余鼎禄表示，“以物联网、大数据、人工智能为代表的新兴技术的快速发展，给半导体行业带来了新的机遇和挑战。
”同时，传统的二维微缩技术已无法同时提升芯片性能、功耗、面积成本和上市时间，即PPACt（Performance、Power and Area-Cost，time-to-market） -market）业内经常提及。
我们需要多方面的创新方法来引领我们走向未来并在 PPACt 上实现突破。
应用材料公司将这种多方面的创新方法称为半导体设计和制造的“新战略”；更具体地说，它包括新的系统架构、新的3D结构、新材料、缩小晶体管尺寸的新方法，以及以新方式连接芯片的先进封装解决方案，所有这些都基于材料工程。
应用材料公司长期以来一直积极支持和参与SEMICON China。
今年，应用材料公司将一如既往地参与并在多个国际学术会议和研讨会上发表精彩的主题演讲，与来自世界各地的行业精英共同探讨行业的未来。
活动亮点包括： ◆ 中国国际半导体技术大会（CSTIC）6月26日-7月17日——应用材料公司副总裁Sanjay Natarajan博士将在大会开幕式上发表题为“《集成材料解决方案：驱动摩尔定律向前发展的路径》”的主题演讲；此外，还将邀请应用材料公司介电沉积产品部副总裁Terrance Lee进行主题为《介电技术在高级逻辑和内存的应用》的演讲。
◆ 6月29日SEMI中国人才计划领袖峰会—Dr.应用材料半导体中国事业部总经理兼首席技术官赵干明将参加圆桌论坛，与业界同仁共同探讨新时代的行业人才培养模式，分享应用材料的人才战略助力半导体行业招贤纳士人才培养，推动行业创新和可持续发展。
◆ 6月29日功率与化合物半导体国际论坛——应用材料公司半导体产品部技术总监何文斌博士将发表主题为《功率技术的高产能制造》的演讲。
半导体产业是技术密集型产业，人才是半导体产业发展的引擎。
展会期间，应用材料公司将在上海新国际博览中心E7馆（靠近“新技术舞台”区域）的SEMI中国人才计划展区开设展位。
我们诚挚邀请大家前来体验应用材料公司的人才发展理念和企业文化。
展望未来，应用材料公司将继续通过材料工程创新，推动半导体和先进显示产业的蓬勃发展。
关于应用材料公司 应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案领域的领导者，为全球生产的几乎所有新芯片和先进显示器提供支持。
我们帮助客户利用能够在原子水平上大规模改变材料的技术实现可能的目标。
应用材料公司坚信，我们的创新将推动先进技术成就未来。
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