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华虹半导体拟发行人民币股票并在科创板上市

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

新浪港股讯3月21日，华虹半导体21日中午发布公告。

董事会已批准可能发行人民币股票并在科创板上市。

根据主板上市初步方案，发行规模不超过拟发行人民币股票配发的人民币股票扩大后公司已发行股本的25%，且将全部发行通过发行新股的方式进行。

本次募集资金目前拟用于主营业务发展及一般营运资金。

近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。

会议现已启动预约报名。

报名链接为：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。

获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。

本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。

简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

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