达达集团与THECOLORIST Colorist、WOW COLOR达成战略合作
06-18
在以“跨界全球·心与心相连”为主题的SEMICON CHINA展会上，奥林巴斯展示了OLS、DSX、MX63L等明星产品，为为行业提供更高效、更先进的成像解决方案。
LEXT OLS3D测量激光显微镜——专注亚微米级检测随着工业设备向小型化、轻量化方向发展，芯片集成度越来越高，半导体行业对亚微米级超精密加工和检测的需求越来越大。
。
奥林巴斯的 3D 测量激光显微镜 LEXT OLS 为用户提供可靠的数据，用于质量保证和过程控制，具有亚微米 3D 观察和表面粗糙度测量的高准确度和精密度。
作为一款智能3D测量激光显微镜，LEXTOLS颠覆了传统激光显微镜的复杂操作。
所有必要的设置调整和数据收集均由显微镜自动完成。
操作员只需将样品放置在载物台上并按下启动即可。
您只需按一下按钮即可对待测样品进行精确的形态测量，使测试和检验过程更快、更高效。
DSX数码显微镜-快速失效分析在工业生产中，样品的细微偏差将直接导致测试结果的偏差，这对公司的产品质量控制和生产产生很大影响。
为了保证产品研发和生产的顺利进行，DSX数码显微镜可以满足各种观察和分析需求，快速进行宏观到微观的观察。
在检查过程中，DSX数码显微镜的电动变焦光路与先进的观察功能相结合，可实现明场、暗场、MIX、偏光、斜光六种观察方式的一键切换和对比度增强和微分干扰。
缺陷和划痕也可以很容易地观察到。
DSX数码显微镜还可以检测各种样品。
显微镜头和载物台均可旋转±90°，更轻松地观察和分析小型和大型样品。
此外，DSX配备远心光学系统，可在整个放大倍率范围内实现极低的图像失真，确保高精度的测量精度和重复性。
MX63L工业检查显微镜——适用于大尺寸样品。
奥林巴斯MX63L半导体检查显微镜具有优异的光学性能，适用于大尺寸样品，具有先进的人体工程学设计，并且易于操作。
充分展现了其在高质量检测方面的独特性。
优势。
MX63L 显微镜系统支持对晶圆、FPD、PCB 板和其他尺寸最大为 mm 的样品进行质量检查。
此外，显微镜还可与晶圆传送机 AL 配合使用，无需使用镊子或工具即可将硅或复合晶圆从晶圆盒安全地传送至显微镜载物台。
其卓越的性能和可靠性可实现对晶圆正反面的安全高效宏观检测，非常适合从前端到后端工程的晶圆检测，从而提高整个流程的检测效率。
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