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集一科技完成亿元D轮融资，深度涉足等离子设备领域

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资界消息（ID：pedaily），近日，上海集一科技股份有限公司（以下简称：集一科技）（“集一科技”）宣布完成十亿元D轮融资。

临港创投、聚成投资、旭诺资本、鹏辉投资等联合投资。

集一科技成立于2007年，是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司。

为业界提供一流的等离子应用整体解决方案。

主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片、汽车电子等领域。

公司核心团队成员均来自国内外半导体行业领先企业。

团队经验丰富，在技术研发、应用、销售和客户技术支持等方面具有全方位的行业竞争力。

集一科技的各类设备包括“Triton”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的脱胶、清洗、表面处理等多种工艺中，设备在性能和工艺等多个方面超越海外领先企业，打破了海外厂商的垄断。

目前，集一科技的各类设备已进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的龙头企业，并获得大量订单。

本次融资后，集一科技将继续深耕等离子设备领域，同时从等离子脱胶、刻蚀向成膜设备领域拓展。

致力于为客户提供更丰富的解决方案，努力成为半导体行业专用设备的领导者。

。

半导体设备是支撑半导体产业发展的基石。

集一科技完成亿元D轮融资，深度涉足等离子设备领域

也是半导体产业链上游环节中最重要、具有广阔市场空间和战略价值的环节之一。

长期以来，中国大陆半导体设备市场被海外厂商垄断，主要半导体设备国产化率普遍较低。

随着美国对中国大陆半导体产业实施定向制裁，特别是今年以来，限制美国半导体设备制造商向大陆销售14纳米及以下工艺的设备，倒逼国内半导体设备产业坚定不移地走向全面国产化。

发展自主半导体装备产业，推动国内装备制造商替代海外制造商，成为当前半导体产业发展最紧迫的任务。

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