韦尔股份做LP,一举投了3.7亿
06-17
中国半导体论坛 3月23日,晶圆代工厂中芯国际发布公告,披露已向泛林提供了2020年2月18日至3月20日12个月期间的机器设备信息。
系列采购订单。
公告显示,中芯国际已与该公司签订采购订单,采购用于生产晶圆的产品。
该采购订单于2020年2月18日至2020年3月20日期间为林氏集团供应该公司生产。

威化机的发行总成本为3.97亿美元。
根据公告,中芯国际向林氏集团发出用于生产晶圆的机器(包括刻蚀工具的资本设备)的采购订单。
针对客户需求,公司将扩大产能,抓住市场机遇和增长。
值得注意的是,今年2月18日,中芯国际还发布公告称,已于2018年3月12日至2月17日的12个月内向林氏集团发出了一系列有关机器设备的采购指令。
总收购价为6亿美元。
该采购订单是与林氏集团向该公司提供用于生产晶圆的机器发出的。
据中芯国际最新财报显示,过去一年,中芯国际斥资42亿元采购林氏半导体设备(仅向林氏采购部分设备)。
显然是为了扩大14nm工艺产量,并于去年底开始量产。
投产后,14nm工艺的产能将是中芯国际的重点。
据中芯国际联席CEO梁孟松透露,今年3月14nm月产能将达到4K,7月达到9K,12月达到15K。
中芯国际14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续增加,还有更新的工艺。
除了14nm和改进的12nm工艺之外,中芯国际的N代和N代工艺也将在今年年底开始试产,相当于台积电的7nm低功耗和7nm高性能工艺水平。
未来一两年,也将是产能建设的重点。
中芯国际表示,该公司是中国大陆最先进、最大的集成电路制造商。
为了响应客户需求,公司将扩大产能,抓住市场机遇和增长。
该采购订单是在公司正常业务过程中发出的,用于采购用于生产硅片的相关机械,硅片是公司的主要业务。
Lam Group 是一家为半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。
其母公司林氏集团成立于2007年,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特。
为客户提供半导体晶圆制造和研发所需的切削工具。
刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备。
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