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对 CMOS 图像传感器的需求不断增加,产业链企业如何抓住机遇

发布于:2024-06-08 编辑:匿名 来源:网络

近日,CMOS图像传感器(CIS)龙头企业索尼因产能紧张,首次将部分CIS订单转移给台积电。

与此同时,有消息称,最大的CIS封装测试厂商晶方科技已满负荷生产。

由于下游终端客户对CMOS图像传感器(CIS)的强劲需求,CMOS厂商以及CIS封测、晶圆等供应链厂商都出现了产能满载或不足的情况。

CMOS将为半导体供应链带来哪些机遇?面对CMOS的火爆需求,中国半导体企业该如何抓住机遇?潜在市场巨大。

随着智能手机相机模组数量和功能不断升级,在物联网、人工智能、ADAS等新技术的推动下,CMOS需求持续上升。

此轮CMOS市场上涨势头主要得益于CMOS本身的产品优势,以及应用终端技术和需求的升级。

与CCD(Charge Coupled Device)相比,CMOS更适合移动设备的需求。

行业研究员迟先念在接受《中国电子报》记者采访时表示,CMOS图像传感器芯片采用适合批量生产的标准工艺技术,单位成本低于CCD。

CMOS传感器将图像采集单元和信号处理单元集成到同一基板上,减小了尺寸,同时保持了低功耗和低发热。

非常适合移动设备和各种小型化设备。

终端侧,尤其是智能手机需求升级,成为推动CMOS需求上涨的主要客观因素。

集邦咨询研究经理蔡卓翔告诉记者,增加镜头有助于手机厂商在销售策略上拉开与竞品的差距。

制造商更加积极地安装相机模组,尤其是使用10,000至10,000像素的低像素功能性镜头,以增加产品中的镜头数量。

2018年,三摄/四摄手机占比大幅提升。

中低端手机也通过安装多个低像素镜头成为双摄或三摄手机。

此外,一些旗舰手机正在尝试安装超高像素摄像头模组。

,导致智能手机市场对CMOS的需求不断增长。

新技术和新应用的部署为CMOS提供了潜在的市场。

例如,智能工厂等涉及计算机视觉技术的应用对 CMOS 图像传感器提出了要求。

蔡卓胜指出,智能工厂所需的光学检测可以通过多个摄像头模块进行分析,替代传统人力。

这也是目前很多生产线向智能化发展的趋势。

IoT也是推动CMOS需求的重要原因。

蔡卓翔表示,在图像和人脸识别、视频通话等功能的推动下,对包括IP Cam在内的需要摄像头模组的物联网产品的需求有所增加。

此外,电视、智能音箱等产品也开始配备摄像头模组,这也刺激了对CMOS的需求增加。

安防是 CMOS 图像传感器最活跃的市场之一。

迟先念指出,作为视频监控的重要前端设备,未来摄像机数量预计将增长,并继续向高端方向发展。

此外,汽车智能化也是CMOS需求的重要来源。

迟先念表示,无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标。

随着相机性能和数量的增加,将对整个行业的收入产生成倍的影响。

作为ADAS感知层的关键传感器之一,车载摄像头的市场空间将快速增大,直接带动CMOS市场规模的增长。

上游下游均受益。

CMOS图像传感器产业链主要由上游芯片设计公司、中游晶圆代工厂和封装公司、下游模组制造商和终端客户组成。

CMOS对供应链的拉动体现在上游、下游、中游。

CMOS需求的上升,体现在晶圆尤其是8英寸晶圆的供需变化上。

TrendForce分析师徐少甫告诉记者,CMOS需求旺盛是8英寸产能紧张的主要原因之一。

8英寸产能主要来自汽车、手机和工业应用。

主要产品包括PMIC、电源、显示驱动IC和CIS等。

随着多摄像头手机、安防、智能音箱等带动CIS需求增加,影响8英寸产能规划,半导体行业8英寸晶圆供需面临新一波调整。

上游设计厂商、中游封装厂商、下游模组厂商也将受益于CMOS需求的增长。

迟先念表示,CMOS芯片设计厂商处于产业链核心,其产品解决方案通过代工厂委托给晶圆代工厂、封测企业进行芯片制造、加色、封装测试。

封装企业、测试企业以及下游模组厂商的市场规模将相应提升。

对 CMOS 图像传感器的需求不断增加,产业链企业如何抓住机遇

此外,手机摄像头对应的产业链企业,包括图像传感器制造商、模组封装制造商、镜头制造商、电机供应商、棱镜、滤光片供应商等也将相应增长。

“我国CMOS芯片相关产业链将受到其市场增长的带动,也会相应增长。

例如中芯国际、华虹半导体等集成电路厂商,通富微电子、华天科技等封装厂商,以及上游和下游厂商。

”覆铜板、PCB、模组制造、整机组装等全产业链下游供应商都将出现相应增长。

”迟先念表示。

中国企业如何突围 长期以来,CMOS市场一直被索尼、三星等日韩厂商主导。

数据显示,目前全球CMOS图像传感器价值已达1亿美元。

索尼的市场份额为50.1%,三星为20.5%。

两大领先厂商占据了70%以上的市场份额。

徐少甫指出,CIS是一个特殊的工艺,包括镜头、彩色滤光片、光模块、逻辑元件和集成封装,没有通用的公版开发工艺。

ARM 提供通用 IP,可以加快开发时间并简化晶圆设计人员的流程。

但CIS技术掌握在各自从业者手中,而IDM厂商在产品开发上控制着自己的速度和策略,因此技术发展相对较差。

有优势,这就是为什么大部分CIS市场份额被各大IDM厂商瓜分的原因。

索尼在CMOS领域拥有多年研发经验,不断完善高端技术开发;而三星除了自身丰富的半导体资源和研发能力外,自有终端也为其CIS销售提供了保障。

面对三星、索尼的强势表现,中国厂商该如何抓住这一轮CMOS需求上涨的机遇?迟先念向记者指出,CMOS图像传感器是技术和资本密集型产业,存在技术与人才、规模与资本、客户认证三大壁垒。

他建议国内厂商可以从四个方面抓住本轮CMOS崛起的机遇。

一是从中低端细分市场向高端细分市场迈进。

国内厂商需要抓住低端市场的优势,加大研发投入和技术创新,进军高端领域,逐步占领市场。

二是并购、与国外公司合作,升级技术,提高研发效率。

三是抢占CMOS传感器应用的利基领域,逐步进入更大的市场。

国内新厂商可以从细分领域进入市场,抢占整个产业链的某一环节,取得细分领域的市场领先地位,进而趁机拓展到更广阔的CMOS市场。

四是加强与国内中小企业的合作,获得客户产品认证。

可以与国内中小企业合作为突破口,对产品质量进行认证和提升。

要抢占CMOS市场先机,还必须回归到提高技术开发和量产能力。

徐少甫表示,国内厂商在设计和晶圆制造方面仍有提升空间,尤其是CIS等产品,其工艺技术特殊,很难与其他产品共享技术。

此外,IC设计业与晶圆代工厂的合作也是重点。

他们需要相互配合,做好产品规划和开发进度,才能在CIS美好的未来中持续创造竞争力。

封面图片来源:拍新网 更多信息请关注全球半导体观察者官网(www.dramx.com)或搜索微信公众号(全球半导体观察者)。

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