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厦门云天：晶圆级封装及无源器件生产线举行首批设备进场仪式

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

云天半导体 4月6日上午，厦门云天半导体在厦门云天半导体举行晶圆级封装及无源器件生产线入园仪式。

海沧集成电路产业园源器件生产线一期工程首批设备进厂。

云天半导体二期项目总投资约20亿元。

投产后将具备4、6、8/12英寸系列晶圆级封装和独特的工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔。

工艺和集成无源器件（IPD）制造能力。

该建设项目位于厦门海沧集成电路产业园。

厂房建筑面积约0平方米。

目前，洁净室装修已基本完成，设备进场、安装调试工作已开始。

活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、磨床、分选机、锡膏印刷机等设备。

其他主要设备将于四月中旬抵达。

预计明年7月竣工，向量产目标迈进！公司董事长于大全博士出席仪式并致辞。

首先，感谢各参建单位、设备商及相关部门为克服当前疫情带来的诸多困难，确保按时保质交付所付出的辛勤努力。

厦门云天：晶圆级封装及无源器件生产线举行首批设备进场仪式

这不简单。

随后他指出，“海沧工厂是云天半导体非常重要的量产基地，也是我们未来发展的基地，一定要建设好；我们一定要精诚合作，密切配合，按时投产；我相信我们就能从成功走向更大的成功，抓住时代赋予的机遇，共创云天美好未来！ 2020年5月24日，由ACT国际商报主办的《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！行业专家齐聚苏州，与您探讨如何促进协同发展。

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