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06-18
12月27日，据台湾方面报道《经济日报》，Intel在推出“IDM2.0”战略后，积极拓展全球布局。
据业内报道，英特尔内部计划在五年内将晶圆厂产能扩大30%，其中包括2018年至2020年增加爱尔兰、以色列和美国的产能，以与台积电竞争。
基于大规模扩产，英特尔与台积电之间的竞争关系可能会变得更加激烈，特别是随着英特尔不断加强其先进制造步伐。
随着自身产能不断扩大，外界原本预计英特尔计划从今年开始将中央处理器（CPU）订单委托给台积电3纳米生产，这是否会影响其订单量备受关注。
相比台积电在美国、日本新工厂刚刚启动、欧洲新工厂尚未敲定等海外布局，英特尔的全球布局速度更快。
其晶圆生产基地包括美国亚利桑那州、俄勒冈州等州，欧洲爱尔兰，以色列处于欧亚交界处，中国位于亚洲，在新墨西哥州、哥斯达黎加设有封装测试相关工厂和马来西亚。
报道援引外媒消息称，英特尔欧洲扩张计划的蓝图正在逐渐清晰。
晶圆工厂可能位于德国（具体地点尚未确定），并将在法国建设研发设计中心，在意大利建设封装测试工厂。
据业内消息，英特尔将在美国和欧洲新建至少一座晶圆厂，并将寻找地点建设先进封装工厂，从而在年前将产能提升30%。
不过，对于这一传闻，英特尔台湾分公司回应称：“我没有听说过。
”英特尔此前公布的IDM2.0战略有三大方向：一是产能扩张，强调公司将继续在内部生产大部分产品；二是产能扩张。
其次，计划扩大提供晶圆代工服务，成为美洲和欧洲本土晶圆代工厂。
工业产能的主要供应商。
为此，还成立了独立的业务部门英特尔晶圆代工服务（IFS）；第三，扩大利用包括台积电在内的第三方晶圆代工产能。
为了加强竞争力，英特尔今年的资本支出预计在1亿至1亿美元之间，明年的资本支出预计将增加至1亿至1亿美元，增幅至少30% 。
与此同时，台积电的资本支出也毫不松懈。
预计今年支出1亿美元，三年内支出1亿美元。
此前，英特尔曾宣布将投资1亿美元在美国亚利桑那州奥科蒂洛园区新建两座晶圆厂。
该工厂距离同一州的现有工厂不远。
外媒称，如果该公司在德国建设一座晶圆厂，预计成本将超过1亿美元，而在意大利建设一座封装测试工厂的成本将在1亿美元左右。
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