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总投资约25亿元的河南东方微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

河南东方微电子材料有限公司 3月31日，我公司半导体芯片材料塔山计划开工仪式项目召开在郑州航空港区举行。

项目总投资约25亿元，占地面积1000平方米，总建筑面积约20万平方米。

主要建设集成电路中小微产业园，厂房、宿舍等配套设施齐全。

其中，一期工程位于双河湖区规划工业六路以南、规划工业二街以东，占地50余亩。

奠基仪式现场项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造核心设备的关键零部件和材料，以及金、银、铂等高纯贵金属靶材。

将实现相关产品的国产化。

全部投产后，每年可生产各种产品。

剩余的贵金属类靶材、炉管等集成电路制造设备。

未来，东微电子将致力于打造集芯片制造和装备、材料、元器件研发生产于一体的综合性集成电路企业，为我国集成电路产业发展贡献“东微”力量。

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尽快报名：国际）将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新、发展与机遇大会”的会议。

会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。

两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。

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