上市。
层压绝缘胶膜作为CPU内部纳米级电路与外部PCB板毫米级电路连接的中间过渡材料而诞生。
由于其适合制作精细电路的绝对性能优势,可以将芯片内部密集的电路很好地分散在有限的三维空间内。
因此,叠层绝缘薄膜作为一种革命性的新材料,已晋升为CPU\GPU的标准产品,成为半导体行业不可或缺的关键材料。
近年来,在5G商用化以及笔记本电脑、高端服务器、路由器、交换机、高性能游戏机、汽车ADAS和嵌入式部件等终端需求激增的推动下,层压绝缘胶膜再次成为一种热材料。
由于叠层绝缘膜适合生产线宽/线距在15μm/15μm以下的细线,从今年下半年开始,叠层绝缘膜产品将持续供大于求,产品交货时间将持续延长。
且短缺预计将持续下去。
到了那一年。
长期以来,层压绝缘胶膜被日本垄断,这对我国半导体和电子信息产业的发展极为不利。
作为国内覆铜板行业的龙头企业,广东生益科技有限公司凭借敏锐的市场触觉,早在2017年就预见到层压绝缘胶膜将是符合未来市场和技术发展趋势的产品。

2016年,开始相关研究。
生益科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立的板级扇出封装创新联盟,同时还与广东新华微电子科技有限公司成为战略合作伙伴,两家公司关系密切,联手积极推进我国半导体产业国产化进程。
到目前为止,生益科技已自主研发了三款叠层绝缘膜产品:SIF01、SIF02、SIF03(如图1所示)。
该系列薄膜除胶渣背面可形成均匀致密的凹凸微结构(如图1、2)所示,SAP工艺形成的导电层与绝缘层结合力强,非常适合制作薄电路。
同时,叠层绝缘薄膜具有低翘曲、优异的嵌入性和介电性能等综合性能。
主要性能指标如表1所示,其性能接近日本同类产品,打破国外垄断,填补国内空白。
除层压绝缘膜外,生益科技还可根据客户应用需求提供RCC产品(如图3所示)。
图1:复合膜实物图(图片生益科技) 图2:表面处理形貌(图片生益科技) 图3:RCC实物图(图片生益科技) 表1.生益科技性能对比易科技层压绝缘胶膜与竞争对手同类产品*2SIF02*1SIF01*3SIF03CTE x-y (25-℃)CTE x-y (℃)50Tg(TMA法)10模量(GPa).58。
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