洞察：中国特色社会主义VC生态圈已在建设中
06-17
投资圈（ID：pedaily）据2月16日消息，天科合达第三代半导体碳化硅晶圆晶圆研发及制造商完成Pre-IPO轮融资后，晶明资本系统旗下晶明鸿睿产业基金、利金明科产业基金、青岛汇珠英才产业基金等三只基金参与本轮融资。
其他投资者包括多家国内投资机构。
北京天科合达半导体有限公司于今年9月成立。
是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆研发、生产和销售的国家高新技术企业。
该公司是全球SiC晶圆的主要制造商之一。
公司总部位于北京市大兴区。
目前拥有北京总部基地、北京研发中心、全资子公司3家、控股子公司1家。
产业包括碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶炉制造。
晶体衬底制备和碳化硅外延制备。
天科合达已申请专利60余项，已授权专利40余项。
参与起草并正式发布国家标准4项、行业标准1项、团体标准8项。
公司在导电碳化硅单晶领域长期位居全国第一，并每年跻身全球前四名。
天科合达于2016年开始开展8英寸导电SiC单晶衬底的研发工作，突破了8英寸晶体扩径、晶圆加工等关键技术难题，成功制备出高质量的8英寸导电SiC单晶衬底。
SiC单晶衬底。
结尾。
天科合达相关负责人介绍，公司目前产能正在不断突破，北京二期、徐州二期也在进一步规划中。
预计年底6英寸有效年产能将达到55万片，并可生产6至8英寸。
未来通过快速生产，公司的国际竞争力和品牌影响力将进一步增强。
根据实际需求进行容量切换。
报告显示，天科合达8英寸导电碳化硅产品多项指标处于行业领先水平。
目前已达到量产标准，计划明年小批量生产。
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