传闻由于季节性因素,明年台积电5nm产能利用率将会下降,但现在有传言称苹果甚至已经下单了3nm。
目前,按照台积电的计划,3nm认证和试产将于明年完成,2020年开始量产。
不过,苹果在今年年底已经坐稳了位置,对台积电推进先进制程的进展相当乐观。
有传言称,苹果为其最新的M系列芯片引入了3nm工艺。
最近发布的M1震惊了业界。
为了保持后续产品的实力,它将紧跟先进的半导体技术。
明年除了3nm之外,4nm也在同步进行中。
虽然3nm是关键工艺,但没有多少客户会想立即使用它,所以4nm基于5nm工艺的改进也让客户有更多的选择。
不过,尽管如此,3nm目标预计初步将朝着月产能5万片的方向发展,总产能将接近5nm。
因为开发自己的高端芯片已经逐渐成为一种趋势,而且由于苹果和微软也计划开发自己的芯片,因此未来对先进工艺的需求也会增加。
可预见的苹果产品更新换代浪潮预计将需要 5 亿颗芯片,所有这些芯片都将采用先进工艺。
台积电将提供5nm、4nm和3nm供各大厂商选择。
当然,三星的威胁也不容小觑。

最近有消息称,英伟达将继续向三星下订单其GPU,这表明其仍然具有竞争力,而三星一直誓言要在3nm上超越台积电。
尤其是三星将率先采用GAA结构,这让不少舆论担心其性能会超过台积电工艺。
不过,台积电依然领先4nm、3nm的生态推进进度,而苹果保订单的消息也显示了业界对台积电的信心。
而且,台积电的3nm技术将使用一些经过验证的IP,这对于客户来说也更具成本效益。
一切以客户需求为中心,这是台积电的策略。
简单来说,三星虽然采用了新技术,但也表示其量产难度较大,短期内难以提升良率表现。
即使最终性能真的更好,其性价比也可能反过来输给台积电。
台积电的稳健布局以及对工艺技术的掌握仍在积累优势,将成为三星无法逾越的高大障碍。
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