【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
东京时间12月14日，SEMI在SEMICON Japan上发布《年终总半导体设备预测报告》（年终总半导体设备预测-OEM视角）报告指出，原始设备制造商全球半导体制造设备销售总额预计将在2018年达到1亿美元的新高，较2018年1亿美元的历史记录增长44.7%。
预计2020年市场规模将扩大至1亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示：“半导体制造设备销售总额突破1亿美元大关，体现了全球半导体行业为扩大产能而做出的共同努力和卓越努力。
我们预计，在数字基础设施建设方面的持续投资和多个终端市场的长期趋势将推动2020年的健康增长。
“无论是前端（晶圆制造）还是后端（封装和测试）半导体设备市场正在为全球增长做出贡献。
包括晶圆加工、晶圆厂设备和光掩模设备在内的设备预计2020年将增长43.8%，达到1亿美元的新纪录，2020年将增长12.4%至约1亿美元。
预计2020年将小幅下降0.5%至1亿美元。
占晶圆厂设备总销售额一半以上的代工和逻辑领域将同比猛增50%至1亿美元由需求驱动。
预计每年将继续增长17%。
企业和消费者对内存和存储的强劲需求正在推动 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。
预计 2020 年 DRAM 设备市场将激增 52%，达到 1 亿美元，增长 1%，达到 1 亿美元。
NAND设备市场预计将增长24%至1亿美元，增长8%至1亿美元。
预计今年 DRAM 和 NAND 支出将分别下降 2% 和 3%。
包装设备市场每年增长33.8%，预计将激增81.7%，达到70亿美元。
在先进封装应用的推动下，将继续以每年4.4%的速度增长。
半导体测试设备市场预计每年增长 29.6%，达到 78 亿美元，并且在 5G 和高性能计算 (HPC) 应用需求的推动下，每年将继续增长 4.9%。
从地区来看，中国、韩国和台湾预计将成为年度设备支出的前三大地区。
中国大陆预计将在 2020 年保持第一的位置，而台湾预计将在 2019 年和 2020 年重返第一名。
预计 2020 年和 2020 年所有地区的设备支出都将增长。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（十亿美元）： 资料SEMI 12 月，设备市场数据订阅 设备总数包括新晶圆厂、测试和 A P。
设备总数不包括晶圆制造设备。
由于四舍五入，总数可能不会相加。
SEMI发布的设备市场数据订阅（EMDS）包含了与全球半导体设备市场相关的丰富信息。
三个子报告包括： SEMI北美半导体设备订单和出货月度报告（SEMI北美比林斯报告），提供对设备市场趋势的洞察。
·每月发布的《全球半导体设备市场统计》（WWSEMS）提供了全球7个主要地区22个市场的半导体设备订单和出货量的详细数据。
·半导体设备总体预测——OEM视角，提供与半导体设备市场前景相关的数据。
欲了解更多详情，请点击SEMI市场数据。
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