中国移动将出资300亿元设立5G联合创始基金，初始规模70亿至100亿元
06-17
“十四五”期间，北京经济技术开发区（简称经开区，又名北京亦庄）要不断强化集成电路制造和装备优势，确立在国内集成电路全产业链发展中的领先地位。
在8日举行的北京亦庄创新大会上，经济开发区经济发展局副局长李东明在介绍《“十四五”时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》（以下简称《规划》）时这样表示。
李东明指出，北京经济技术开发区始终坚持在服务和服从国家战略中发展。
“十四五”期间，将进一步在产业链创新链上发力，重点抓好“彩彩心”工程等重大项目。
继续强化集成电路制造和装备优势，确立经济技术开发区在全国集成电路全产业链发展中的领先地位。
发布会上，中国电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）发布了离子注入机、化学机械抛光设备（CMP）、湿法设备的技术突破。
离子注入机是集成电路制造前道工艺的关键设备，其难度仅次于光刻机。
它通过对半导体表面附近的区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能的变化。
电科装备战略规划部部长李进透露，电科装备目前已实现离子注入机全系列产品国产化，可以为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
化学机械抛光设备（CPM）和湿法设备也是集成电路制造的核心和关键设备之一。
李进介绍，电科装备8英寸CMP设备市场占有率达70%，12英寸CMP已进入客户验证，性能优异。
电科装备湿法工艺设备进入8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。
发布会上，配备全集成芯片实验室系统的新型冠状病毒核酸检测移动实验室在北京首次向媒体开放。
这个国内首个装载在轻型客车上的移动实验室，被钟南山院士称为“轻骑兵”。
它是由清华大学、北京国家生物芯片工程研究中心和北京博奥晶电生物技术有限公司（简称博晶电）共同研发。
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