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半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

兰州新区发布9月6日，甘肃金川兰芯电子科技有限公司投资9.98亿元在中川建设半导体封装新材料（兰州）兰州新区公园。

生产线项目正式启动。

项目全面建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填补兰州新区半导体封装产业空白，为新材料产业发展注入新活力在新区。

甘肃金川兰芯电子科技有限公司是由金川集团泥都实业有限公司与兰州新区兰芯能源科技有限公司共同出资组建的半导体行业高新技术企业。

包装新材料（兰州）生产线项目占地1000亩，总投资4亿元。

建设集成电路冲压引线框架生产线、蚀刻引线框架生产线、锡材料及蒸镀材料生产线。

值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，利用焊线将芯片内部电路端子通过内引线与外引线物理连接，是芯片封装的关键部件。

甘肃金川兰信电子科技有限公司负责人表示，项目建成后，预计可实现年销售额6亿元，年税收1万元，并提供多个就业岗位。

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半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工

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