硅半导体 非常适合汽车 LED 车头灯和其他高速开关应用。
ROHM 开发了 V 击穿肖特基势垒二极管 (SBD),可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。
尽管存在多种类型的二极管,但高效 SBD 越来越多地用于各种应用。
特别是,具有沟槽MOS结构的SBD具有比平面型更低的VF,并且可以在整流应用中实现更高的效率。

然而,沟槽MOS结构的一个缺点是它们的trr通常比平面拓扑差,导致用于开关时更高的功率损耗。
为此,ROHM 开发了一个使用专有沟槽 MOS 结构的新系列,该结构可同时降低 VF 和 IR(处于权衡关系),同时实现同类领先的 trr。
YQ系列是ROHM首款采用沟槽MOS结构的YQ系列。
它扩展了现有的四种传统 SBD 产品阵容,并针对各种需求进行了优化。
这种专有设计实现了同类领先的 15ns trr,从而将 trr 损耗降低了约 37%。
整体开关损耗比一般沟槽MOS产品低约26%,有助于降低应用功耗。
与传统平面 SBD 相比,新结构还改善了 VF 和 IR 损耗。
当用于整流等正向偏置应用时,可以降低功率损耗,同时还可以降低热失控风险,这是 SBD 的一个主要问题。
因此,它们非常适合需要高速开关的设备,例如汽车 LED 头灯的驱动电路和 xEV 中容易发热的 DC-DC 转换器。
展望未来,罗姆将努力进一步提高从低压到高压的半导体器件的质量,同时加强其广泛的产品阵容,以进一步降低功耗并实现更大的小型化。
SBD沟槽MOS结构沟槽MOS结构采用多晶硅在外延片层中形成沟槽,以减少电场集中。
这降低了外延晶片层的电阻,从而在正向施加电压时导致较低的 VF。
同时,在反向偏压期间,电场集中最小化,从而大大降低IR。
因此,与传统产品相比,YQ系列的VF和IR分别提高了约7%和82%。
与典型的沟槽MOS结构相比,由于寄生电容(器件内的电阻成分)较大,trr比平面MOS结构差。
YQ系列采用独特的结构设计,实现了业界领先的15ns trr。
这可将开关损耗降低约 26%,有助于降低应用功耗。
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