瑞萨电子芯片工厂又遭遇“火情”
06-06
SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念 合作平台汇聚全产业链力量，探索“智能传感器”无限可能2020年12月9日，领先的CMOS图像传感器供应商SmartSens宣布正式推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念（以下简称“SmartSensor平台”）。
“SmartSensor平台”旨在将人工智能算法与先进传感器技术相结合，开发下一代“智能传感器芯片”，推动包括物联网在内的人工智能技术应用的发展。
随着人工智能技术在物联网领域的快速发展，其硬件实现出现了两大趋势——云计算和边缘计算。
然而，尽管云端和边缘的计算能力逐渐增强，包括5G在内的先进通信技术也得到了应用检验，但目前的硬件条件仍然无法满足日益增长的应用需求。
因此，传感器端计算作为云计算和边缘端计算的补充，成为硬件实现上的热门探索方向之一。
传感器端计算，顾名思义，就是将部分传感器数据计算能力封装在传感器芯片中，让传感器变得“智能”。
通过将数据处理过程“前置”到传感器端，开发者可以实现更快的数据处理速度、更高的系统效率、更强的数据隐私保护，并减少数据传输延迟、节省系统功耗、降低材料成本。
网络带宽需求并降低系统硬件实现成本，从而从传感器侧实现物联网的硬件创新。
SmartSens对“智能传感器”的未来充满信心，将数据处理能力封装在传感器芯片中离不开3D芯片制造技术的支持。
SmartSens选择台积电全球领先的3D芯片制造工艺作为“SmartSensor平台”的开发平台，希望与领先的合作伙伴合作，实现创新的“智能传感器”设计，进一步推动物联网产业和人工智能技术的发展。
未来，“智能传感芯片”将广泛应用于安防、智慧城市等场景。
在这些场景中，往往存在大量的应用需求，例如人脸识别、车牌识别等需要海量数据处理的情况。
具有数据处理能力的“智能传感器芯片”结合创新的人工智能算法，可以解决这些应用场景面临的数据处理量、数据传输带宽等问题，并大幅提升系统效率。
SmartSens系统与算法副总裁王晓勇表示：“传感器端计算和‘智能传感器芯片’是物联网行业未来发展的主要趋势之一。
要实现这一创新，是不可能的。
” SmartSens推出“SmartSensor平台”，旨在通过与全产业链合作伙伴的紧密合作，探索“智能传感器芯片”创新的无限可能。
” 3月20日至22日，上海。
SmartSens在网上展示了“SmartSensor平台”的相关概念，并将于近期发布更多有关“SmartSensor平台”建设的信息。
关于SmartSens SmartSens Technology（思特威电子科技有限公司）是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司。
成立于2007年，在美国硅谷和中国上海拥有世界领先的研发团队。
SmartSens专注于提供面向未来、全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。
是全球第一家推出基于电压域架构、BSI工艺的全球曝光CIS芯片的公司。
SmartSens目前在视频监控领域处于行业领先地位，产品涵盖安防监控、车辆成像、机器视觉和消费电子（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家居摄像头）等应用领域。
自成立以来，SmartSens始终以客户为中心，不断创新，致力于为客户提供高品质的视频解决方案。
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