应科院成立“微电子技术联盟”共建微电子及半导体生态圈
06-06
加速5G商用进程，赢得5G美好未来北京，2020年2月26日 – 作为全球创新半导体材料设计和生产的领导者，Soitec今天宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。
中国移动5G联合创新中心是一个致力于为中国9.25亿移动用户（全球最大的移动通信市场）开发5G通信解决方案的国际联盟。
Soitec 是全球领先的硅基和非硅基优化基板供应商。
优化的基板对于自动驾驶汽车、工业连接和虚拟现实 (VR) 等领域大规模部署 5G 移动通信至关重要。
该中心由全球最大的移动运营商中国移动创建，旨在通过创建跨行业的生态系统、建立开放实验室来创造新产品和应用、培育新的业务和市场机会，加速5G通信的发展。
作为第一家加入该中心的材料供应商，Soitec与研发中心、无晶圆厂半导体公司和代工厂建立了长期的全球合作伙伴关系。
随着产能、资产和SOI技术的持续投资和进步，Soitec的射频产品组合已准备好拥抱5G并支持5G解决方案在不同地区的部署。
Soitec 的产品组合采用经济高效的 SOI 和复合基板，涵盖先进、成熟和优化的技术节点，以平衡性能效率和较小空间中的集成。
Soitec将通过其优化的基板生态系统进一步支持中国移动。
Soitec营销和业务开发执行副总裁Thomas Piliszczuk表示：“中国移动致力于将5G推向市场，Soitec加入中国移动5G联合创新中心致力于加速市场领先的5G的创建和交付这是 Soitec 与全球最大的移动运营商及其生态系统合作伙伴互动的独特机会。
优化基板为代工厂、无晶圆厂半导体公司和 IDM（集成设备制造商）提供了性能、功耗、面积和成本权衡方面的改进（。
PPAC）方法，同时还有助于实现新的应用。
“Soitec 优化的基板在 4G 通信的部署中发挥着至关重要的作用。
目前，射频绝缘体上硅（RF-SOI）材料在所有智能手机中的应用量达到了4%，并且随着新产品的迭代更新，其产能不断增长。
此外，全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）带来的独特射频性能使其成为5G毫米波收发器等许多应用的理想解决方案，并为物联网实现全射频和超低性能。
物联网（物联网）。
功耗计算集成。
关于 Soitec France Soitec Semiconductor 是创新半导体材料设计和生产的全球领导者，以其在半导体领域的独特技术和专业知识服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有多项专利，基于持续创新满足客户高性能、低能耗、低成本的需求。
Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec Corporation 的注册商标。
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