中金资本发起设立中金上海长三角科技创新发展基金
06-18
（上海，2020年10月26日）贺利氏电子在上海开设了新的创新中心，专门从事电子材料系统的研究、开发和测试。
该中心将为客户提供芯片组装、元件焊接测试等服务。
新落成的贺利氏电子上海创新中心可以直接从晶圆上拾取并组装小至微米的芯片，将焊膏预涂到金属陶瓷基板上，并在回流炉中安装各种类型的表面贴装模型。
器件 SMD。
创新中心目前拥有10名研发人员，以各种方式模拟、设计和生产原型样品，并对材料系统进行测试和认证。
创新中心占地面积100余平方米，目前拥有先进设备18台套，能够为电力电子、半导体行业客户提供综合服务。
根据规划，该中心将不断扩建和丰富。
“我们的目标是在研发初期为客户提供更多建议，只有这样，我们才能与客户联手，成功实现产品垂直整合。
”贺利氏电子中国创新研发总监王东一博士表示：“凭借贺利氏丰富的材料知识和技术，我们可以为客户提供真正的附加值。
一个完整的材料系统必须具有良好的一致性，并以匹配的材料和组件为基础。
”确保强大而可靠的性能。
”真空回流焊炉、焊线机和耐久性测试贺利氏电子上海创新中心配备了满足现代电子行业需求的先进设备，例如可在氮气保护下使用的双室真空回流焊炉。
回流焊膏和键合机可以将粗细键合线或键合带连接到背板上，并且还具有可以进行耐久性测试的测试系统。
在耐久性测试中，材料系统在最恶劣的环境中进行数周或数月的测试，包括高温存储测试、温度循环测试和功率循环测试。
在高精度芯片邦定机中通过焊膏将芯片与基板邦定，然后在真空回流焊炉中进行焊接，温度上限达到℃。
为了形成牢固可靠的结合，可以使用贺利氏mAgic烧结银浆，并在氮气烧结炉中完成烧结（残余氧浓度非常低）。
这样可以保证陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。
因此，借助贺利氏电子的焊膏和烧结膏，可以将芯片粘合到铜表面，用于各种电子元件。
随意组合复杂的测试流程，利用光学显微镜、X射线检测和声波扫描技术，可以检测器件表面最微小的划痕或模糊的痕迹，以及肉眼看不见的内部空洞或层间裂纹。
肉眼。
这些缺陷将极大地影响成品器件的长期可靠性。
芯片和键合线的剪切或拉伸测试可以测量器件的应力极限，从而准确量化连接材料的质量和耐用性。
“上海创新中心的设备可以完成多种测试，随意组合复杂的测试流程，达到客户的测试目的。
这对于先进封装和电力电子领域至关重要。
尺寸变得越来越小的先进封装可能会由于微小的缺陷而完全失败。
电力电子器件的高功率密度和高散热要求，如果设计和测试不当，将大大降低其整体可靠性。
”王东一博士解释道，“通过贺利氏的测试能力和流程，我们可以为客户找出问题的原因，从而帮助他们有针对性地优化流程的每一步。
” 关于贺利氏 贺利氏总部位于德国哈瑙，是一家全球领先的科技集团。
公司于2006年从一家小型家庭药房起家，并于2006年正式成立。
如今，贺利氏已成长为一家产品组合家族公司，业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通和工业应用等多个领域。
本财年，贺利氏总销售收入1亿欧元，跻身“财富500强”。
公司目前在40个国家拥有约13,000名员工，在全球市场占据领先地位。
贺利氏还凭借专业的技术、创新的理念和对卓越的不懈追求，被评选为“德国十大家族企业”之一。
我们追求一支具有创业精神的管理团队，利用我们的材料专业知识和贺利氏的技术领先地位，不断努力提高绩效，为客户创造高质量的解决方案，帮助他们提高长期绩效。
竞争力。
大中华区是贺利氏集团最重要的三个市场之一。
该公司已在该地区发展了40多年。
目前，贺利氏在大中华地区拥有超过2000名员工。
员工和20家公司。
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