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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展展示固晶、低温及粘合剂产品方案

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

麦德美阿尔法于 2020 年 3 月 14 日在慕尼黑举行的上海电子生产设备展上展示芯片键合、低温和粘合剂产品解决方案 – 麦德美阿尔法，全球领先的电子焊接和连接材料供应商（电子解决方案）。

将参加3月20日至22日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展览会。

麦德美阿尔法装配部门将在慕尼黑上海电子生产设备展上展示银烧结技术、低温技术和环氧粘合剂技术。

MacDermid Alfa 全球芯片键合营销经理 Julien Joguet 表示：“ALPHA? Argomax? 银烧结产品可显着降低热阻和电感，将可靠性提高一个数量级，比传统焊接方法高出 30 倍。

对于具有高“ “ALPHA? HRL1 合金旨在为高电压和工作温度下的硅和宽带隙器件提供最低的每千瓦成本。

”MacDermid 全球产品组合经理 – SMT 组装解决方案 Phua Teo Leng 说道。

专门设计用于实现接近 SAC 压降这种化学和合金组合具有革命性意义，因为它将 SAC 合金所需的焊接温度降低了 50°C，同时保持了出色的性能，同时显着降低了功耗和碳排放。

装配商可以受益于经济高效、高度可靠的焊接工艺，翘曲减少 99%，缺陷显着减少。

“为了提供更全面的产品。

对于聚合物产品，Alpha 去年收购了 Hi-Tech Korea Co., Ltd，这是一家用于电子组装的聚合物和环氧材料的领先供应商。

”Alpha 现在能够向麦德美 ALPHA 组装部亚太区营销总监 Jimmy Shu 表示：“ALPHA? HiTech? 品牌下的全球电子组装市场。

这些产品包括底部填充剂、边角填充剂、填料、密封剂、低温粘合剂、UV 粘合剂和 SMD 粘合剂适合手机、相机模块、汽车、LED、消费电子和工业市场，通过我们的化学工艺专业知识和研发专家，我们可以为我们的电子制造客户提供最完整的湿法工艺解决方案。

展示半导体金属化工艺、晶圆级电路和封装化学湿法工艺今年，电子电路部重点展示了通铜金属化、化学镀铜、直接电镀、电镀铜、可焊最终表面等印刷电路板工艺。

处理，以及柔性电路板制造工艺产品。

如需了解更多MacDermid Alpha的最新技术和产品信息，请参观慕尼黑上海电子生产设备展#E2-展位，或浏览公司网站。

关于麦德美阿尔法电子解决方案通过我们的 Alpha、Compugraphics 和麦德美 Enthone 品牌组织，我们在化学品和材料产品方面不断创新，为电子互连设备和产品提供工艺工程解决方案。

我们的服务遍及世界所有地区和每个电子制造供应链。

汇集了我们半导体、电路板和组装解决方案部门的专家。

我们的专家团队在设计、实施和技术服务方面协同工作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。

我们的解决方案帮助客户实现高生产率并缩短制造周期时间，从而实现卓越的电子设备和产品。

请访问 MacDermidAlpha.com 了解更多信息。

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