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06-18
长江日报智能全新汽车级IGBT芯片生产线。
近两年，全行业的供应短缺让人们认识到了汽车级芯片的重要性。
5月8日，湖北省汽车级芯片产业技术创新联盟在武汉揭牌。
该联合体由东风汽车集团有限公司牵头，与武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电子控制系统有限公司、武汉工业大学等八家企业、高校和科研机构合作。
技术和华中科技大学。
将瞄准国家对车规级芯片的重大需求和国际科学前沿，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封装测试、控制器开发和应用。
专注汽车“大脑”的研发，东风百万辆汽车的需求带动了芯片的发展。
对于智能手机来说，小小的芯片可以实现强大的功能。
在现代汽车产品中，车规级芯片相当于汽车的“大脑”。
一辆普通汽车至少配备40种芯片，高端智能车型需要配备40多种芯片。
相关数据显示，20世纪70年代，汽车电子元件成本占比约为5%。
2010年，汽车电子元件的成本比重提升至15%左右。
2017年，一辆汽车芯片的平均成本为100元。
随着传统汽车向新能源汽车、智能网联汽车发展，安装的芯片越来越多，对智能化的要求也越来越高。
如今，汽车和芯片密不可分。
“车规级芯片与消费级芯片有很大不同，车规级芯片需要面对更恶劣的环境，要求更高的可靠性。
”烽火通信集团副总裁范志文在接受采访时表示，该联盟的成立，有助于实现汽车芯片的大规模验证。
“我们和东风合作了两年，主要负责MCU（微控制单元）的研发，这个芯片可以控制汽车发动机，工艺要求极高，所以东风需要提供大规模的实验为了芯片。
”据介绍，东风汽车集团有限公司将通过百万辆汽车规模汽车级芯片的需求，带动汽车MCU和专用芯片的研发。
布局车规级芯片产业链，形成自主可控的新能源汽车“三电”供应链。
年底全球汽车芯片供应紧张，包括大众、福特、通用、本田等在内的全球汽车厂商被迫减产。
。
在此背景下，武汉经开区大力布局汽车级芯片产业链。
2019年，位于武汉经济开发区的湖北芯清科技有限公司正式发布7nm车规级智能座舱芯片“龙影一号”。
该公司董事兼CEO王凯在接受记者采访时表示：“该产品可以直接对标国际上最先进的智能座舱芯片，填补了我国自主设计高端智能座舱平台主芯片的空白。
作为东风集团和中国信息技术集团两大央企的载体，位于车谷的东风集团技术中心与位于光谷的武汉飞思灵微电子技术有限公司强强联手，共建汽车级芯片联合实验室”。
研发工作正在有序推进。
”武汉飞思灵微电子科技有限公司总经理杨志勇在接受记者采访时透露，2018年，飞思灵实现营业收入4.3亿元，同比增长%。
2018年，飞思灵的年营收突破5亿元，华中地区首个量产汽车级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块产品成功下线。
形成“三自主、可控、安全、稳定”新能源汽车供应链。
湖北，湖北是重要的汽车产业基地。
全省汽车年产量9000辆，占全国总产量的8%，居全国第四位。
作为湖北省汽车产业发展格局的“领头羊”，武汉市经过30年的发展，已成为全国六大汽车产业集群发展城市之一。
南北发展在“中国车谷”加速崛起，集聚新生力量打造万亿汽车产业集群“十四五”期间，武汉经济开发区将全力打造。
万亿级汽车谷产业创新走廊。
科技企业将实现突破，省级以上研发机构将实现突破，新增研发机构总数将超过15家。
被誉为“汽车光谷”。
“中国”，东湖高新区拥有超过10万家创新型企业，从事汽车半导体显示、车联网、自动驾驶等汽车产业链相关领域培育了一批龙头企业。
今年，公司还正式宣布计划建设智能网联汽车终端产业园，进军新能源汽车产业，带动“光芯屏终端网络”的扩容升级。
今年2月初，武汉经开区相关领导表示：“‘中国车谷’将探索‘产业飞地’等模式，辐射带动大汉阳等周边地区与‘1’城市圈协同发展”配合“襄十绥神”（襄阳、十堰、随州、神农架）打造万亿级汽车产业走廊，着力打造具有国际竞争力的先进制造业集群”近期召开的会议将于5月24日召开。
by ACT雅石国际商报讯 《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行，届时行业专家将齐聚苏州，与您探讨半导体制造行业如何发展！推动先进制造与封装技术协调发展。
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