烧烤经济爆发，锅圈呈现复合增长实力
06-17
Nexperia 发布无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑 降低组装成本并提高可靠性 间距 ≥ 0.4mm 微型 4 引脚元件奈梅亨--(美国商业资讯) ）——全球分立、逻辑和 MOSFET 元件领导者 Nexperia 今天宣布推出 X2SON4 四引脚最小封装逻辑器件，无需昂贵且脆弱的下向光掩模工艺。
该封装将使 PCB 组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。
Nexperia 开发了 X2SON 封装（MicroPak 封装系列的一部分），为逻辑组件提供最小的面积，同时保持 0.4 毫米或更大的焊盘间距（仅在该阈值下才需要向下掩模版）。
低功耗 AUP、AXP、LV 和 LVC 系列涵盖广泛的逻辑元件，包括 X2SON 8、6、5 和 4 引脚。
与 5 引脚 X2SON5 相比，新的 4 引脚 X2SON4 封装将实现相同功能的面积减少了 44%，与 XSON 封装相比减少了 64%。
Nexperia 高级产品经理 Michael Lyons 评论道：“X2SON4 可实现更小的缓冲器和逆变器，而这以前只能通过 5 引脚或 6 引脚无引线封装实现。
我们所有的 X2SON 解决方案都可以实现这一点小型化，无需昂贵且易碎的下掩模。
随着封装变得更小，焊盘间距减小，从而很难使用标准组装工具。
如果间距减小到小于0.4mm，则必须使用更薄、更精细的向下掩模（模板）来涂抹焊膏。
光掩模通常必须定期更换，并且可能需要使用不同的、更昂贵的焊膏。
此外，由于光掩模不能在整个电路板上工作，因此元件放置可能会受到限制。
Nexperia 的 X2SON 封装无需向下掩模，从而节省了制造成本。
此外，X2SON更大的焊盘间距提供了更大的接触面积，使元件放置更容易，并提高了接合强度和坚固性。
焊盘间距越宽，就越容易避免成本高昂的组装问题（例如组件未对准），并降低短路风险。
全新 X2SON4 封装逻辑器件还具有 0.32mm 的薄型以及 0.6mm 的宽度和长度，使其适合空间关键的便携式应用，例如物联网、可穿戴设备和消费电子产品。
组件符合 RoHS（深绿色标准），NiPdAu 引线框架经过机加工。
Nexperia 的全新 X2SON4 (SOT2) 封装目前提供 10 个 AUP 和 LVC 逻辑缓冲器/反相器。
如需了解更多关于Nexperia X2SON封装的产品组合信息，请点击公司网站上的“产品”选项，进入网页下载相关数据手册。
关于Nexperia Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件和MOSFET 元件的专业制造商。
它的前身是NXP的标准产品部门，年初开始独立运营。
Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体元件，年产量高达1亿颗。
其许多产品线均符合汽车行业的严格标准。
Nexperia 工厂生产的小型封装也处于行业领先，不仅具有高功率和热效率，而且具有同类产品中最高的质量。
五十多年来，Nexperia 一直为全球各大公司提供优质产品，在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。
公司拥有庞大的知识产权组合，并持有 ISO、ISO/TS9、ISO1 和 OHSAS1 认证。
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