正邦科技出资6.99亿元设立总规模10亿元的投资基金
06-18
（文章慕尼黑上海电子生产设备展）先进的点胶机和涂胶系统帮助现代制造商准确、连续地点胶各种电子制造材料。
无论是提高点胶精度还是提高点胶效率，无论是降低材料成本还是提高点胶工艺的一致性和稳定性，越来越多的电子制造工匠都在追求相同的期望结果：将精确数量的材料点胶到特定的位置。
位置可重复。
在自动化控制点胶技术已成为主流的今天，点胶系统无疑将成为智能电子制造的基石之一。
点胶机市场蓬勃发展。
它起源于欧美点胶机。
上世纪末，随着日本电子行业对点胶机的大规模需求，日本点胶机制造商逐渐出现为美国点胶机代工； 20世纪90年代，中国大陆工业的发展吸引了大量日本、台湾地区的企业，专业点胶机制造商大量涌入中国。
进入21世纪，国产点胶机开始崛起。
由于点胶机的应用领域非常广泛，如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元件（如继电器、扬声器）、电子元件、汽车零部件等，都离不开点胶机。
来自精确的点胶工艺。
。
因此，随着近10年来中国经济的高速发展，电子制造业快速增长，对点胶机、自动点胶机的需求也越来越高。
中国国内点胶机制造商纷纷响应市场需求。
迅速萌芽和发展，涌现出一批点胶机设备制造企业。
目前，国内点胶机制造企业数量超过3万家。
从需求端来看，特别是近年来消费电子行业的快速增长，我国自动点胶机行业市场规模保持快速增长。
据相关机构统计，我国自动点胶机销量从2018年的10台快速增长至2018年的7台，复合增长率高达92.49%。
预计2018年该行业规模约为9700万元，并将增长至约6.8亿元。
点胶技术不断创新。
高精度、一致性、自动化乃至智能化是现代点胶机技术不断创新的方向。
一方面，随着电子胶水的广泛应用，点胶设备的应用将更加广泛和多样化。
单组份点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化、高精度；而二组分点胶设备仍然是一个具有巨大潜力的发展领域。
另一方面，随着电子产品的快速更新换代，电子元件的日益小型化、小型化，对元件的装配精度要求越来越高，这直接导致了产品在封装时的点胶工艺。
也变得越来越严格。
点胶技术也必须适应集成电路产业发展的需要。
未来，点胶技术必须适应智能微系统和小尺寸元件的需求，使得点胶产生的点和线的尺寸会更小；在降低生产成本的基础上，提高点胶速度、准确性和一致性；使点胶结果在不确定的环境下更加稳定。
目前，从点胶技术的代表性厂商来看，诺信EFD、维斯科、安达自动化等都是国内外的佼佼者，他们的最新系列产品都代表了该行业未来的发展趋势。
自2001年以来，诺信EFD（慕尼黑上海电子生产设备展W1馆）作为全球领先的精密流体点胶系统制造商，一直专注于为每种应用提供最好的点胶设备。
2016年，诺信EFD推出Performus? 值得注意的是，诺信EFD推出的全新RV系列四轴自动点胶系统——该系统配备了专有的DispenseMotion?软件和完全集成的CCD智能视觉相机，可实现在旋转平面的任何角度都具有一流的精度。
流体定位精度和控制。
今年 4 月，Nordson EFD 的新型气动 Liquidyn? P-Jet SolderPlus? 焊膏喷射系统还荣获久负盛名的行业卓越奖：EM Asia 创新奖。
作为一家专业设计和生产各种粘性、剪切敏感、固体颗粒和半流体介质的精密计量和输送系统产品的公司，德国ViscoTec（慕尼黑上海电子生产设备展览馆W1馆）最大的优势在于可以成功处理高粘度材料。
ViscoTec 的新型 preeflow? eco-SPRAY 精密螺杆计量喷胶机旨在快速均匀地涂抹 Panacol 粘合剂，用于遮蔽和保形涂层。
这项新技术实现了完美的效果，无论喷涂低粘度还是高粘度 UV 胶，都能提供出色的边缘清晰度。
借助 ViscoTec 的 eco-SPRAY，高粘度超过 10 mPas 的胶水可以轻松喷涂到大表面上：即使在应用高粘度材料时，例如 Panacol 的液体密封剂 Vitralit? FIPG 2 或用于遮蔽膜 Vitralit? MASK 2 等。
，这款新型点胶机仍然可以快速完成喷涂任务。
eco-SPRAY 系统的纯体积计量特性利用无限循环活塞原理进行精确计量，无论粘度和供应压力如何，都能确保精确的涂层量。
安达自动化（慕尼黑上海电子生产设备展厅E2）是一家致力于零部件研发、流体应用、非标解决方案的系统开发企业。
2018年推出的最新D8系列智能点胶系统，采用钢制龙门平台+配备直线电机的运动平台，重复精度0.01mm，并提供“在线教学”、“在线视觉”、“离线图片”、 “离线视觉”“四种编程模式，可导入贴片机文件，满足各种编程需求。
可选配辅助阀模块，实现双阀点胶作业，并可配置CCD视觉定位系统和自动视觉取样系统点胶材料：完美的选择制造商在装配应用中使用的点胶材料类型包括粘合剂、密封剂、涂料、底漆、润滑剂、线锁和热间隙填充剂，它们由环氧树脂、丙烯酸等基础聚合物配制而成。
聚氨酯，聚氨酯或有机硅树脂，一般可分为环氧树脂体系、有机硅材料体系、聚氨酯材料体系、丙烯酸树脂体系。
暴露于光（紫外线或可见光）、热、湿气或空气中即可固化。
选择点胶材料时，必须仔细考虑流变性、化学性质、混合比例等因素，并充分了解胶水的分类和特性。
环氧树脂是环保型粘合剂，但干燥速度慢，耐水性较差，需要在干燥的地方使用。
水性环氧胶粘剂是以树脂为原料，以水为溶剂或分散剂制备而成。
一种环保型粘合剂。
水性环氧胶是点胶机常用的胶水之一。
它无毒、无污染、不易燃，使用非常安全，并且易于清洁。
硅胶材料粘合剂无毒、无污染。
其高分子量使其能够形成性能优异的粘合膜。
具有耐低温、柔韧性好、粘接性能好、胶膜物理性能可调范围大等优点；其分子结构具有柔性。
分子链表现出优异的抗冲击性、抗疲劳性、耐低温性。
它还具有性能可设计性。
粘合层可从柔性到刚性调节，以满足不同材料之间的粘合需求。
丙烯酸乳液胶粘剂具有优异的保色性、透明性、耐光性和耐候性、耐久性、良好的低温性能，对紫外线的降解不敏感，具有较高的粘接强度和剪切强度以及优异的抗氧化性。
聚氨酯（PU）胶粘剂APU是一种用水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系。
水性聚氨酯以水为溶剂，无污染、安全可靠、机械性能优良、相容性好、易于改性。
目前，从点胶材料技术的代表性厂商来看，汉高、德禄、霍尔等国际品牌代表了该行业未来的发展趋势。
Henkel汉高（慕尼黑上海电子制造设备展W1馆）开发了一整套材料，旨在满足有源和无源光学器件的需求，实现客户对光学器件的性能期望。
汉高研发的四款新产品为光通信技术的创新带来了更多可能，包括：无硅导热间隙填充物GAP PAD SF为工程师和设计师提供了最大的设计和装配灵活性，并确保光模块内的最佳热管理，无硅配方，专为光通讯行业设计；新型高导热半烧结固晶胶LOCTITE ABLESTIK ABP T系列实现了强大的封装级烧结性能，并提供了有效的芯片级热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、导热系数限制传统的模具硬化粘合剂，以及纯烧结膏的复杂工艺；可剥离导热间隙填充物BERGQUIST GAP FILLER TGF RW的新配方使其易于从接触表面剥离，不会对易碎元件造成损坏；高性价比的万能胶LOCTITE Stycast OS适用于各种光通信器件、组件和模块，对各种基材有良好的粘合力，如玻璃、金属、PCB、FR4等。
DELO（慕尼黑上海电子生产设备） W1展厅）工业胶粘剂中国总部于2017年乔迁新址，加强公司在中国的影响力。
此举被命名为“筑梦未来”。
客户、合作伙伴、媒体记者、德国国际商会代表及地区领导等十几位嘉宾出席了新大楼的启用仪式。
DELO中国近年来持续蓬勃发展。
现在，随着业务需求的扩大，已搬入装修一新的大楼。
新建筑占地面积逾平方米，是旧址的四倍。
2007年，中国超过德国成为这家家族企业最大的单一市场。
仅过去两年，DELO在中国的营业额就翻了一番。
无论是点胶机设备还是点胶材料，随着我国电子制造业的蓬勃发展和各种宏观环境的变化，整个点胶系统的自动化水平不断提高，解决各种工艺要求的能力不断提高。
尤其是以机器视觉、软件算法、机器学习等为代表的智能技术开始向该领域渗透，逐步为电子制造业构建智能未来的基石。
点胶设备与化学材料强强联手，展示电子行业新解决方案。
自动点胶技术是电子产品生产中至关重要的连接点。
目前，点胶技术也在向高精度、高标准的方向发展。
。
众多点胶注射行业龙头企业如Nordson、Musashi、PVA、Scheugenpflug、BDTRONIC、MARCO、VISCOTEC等，以及电子化学材料企业如汉高（Henkel）、H.B.FULLER、SHIN-ETSU、WEVO、DELO 、HOENLE等将为慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）搭建一个更加全面的点胶技术展示和交流平台，集中展示点胶、注塑、胶粘剂的最新技术和产品，带来丰富的整体展示。
为电子行业3C、汽车、医疗等领域客户提供创新解决方案。
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