摩安科技完成1亿元C轮融资，云锋基金领投
06-17
核心情报、人民日报海外版 9月25日，美国政府以“稳定芯片供应链”为名，要求跨国半导体企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。
信息收集对象覆盖整个半导体供应链，包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造公司、分销中介和最终用??户。
11月8日是最后期限。
这样做的明显目的是利用这些供应链信息来提高芯片供应的透明度，让相关单位知道瓶颈在哪里，并预测未来。
虽然这一要求是“自愿的”，但美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》来迫使半导体供应链公司提供芯片库存和销售数据。
由于调查问卷涉及客户信息、销售数据、库存状况和未来生产计划等机密信息，引发了半导体行业的广泛关注。
因为相关信息的泄露可能会严重影响业务的开展，比如库存数据的泄露，甚至直接影响芯片市场的供应和价格。
2020年11月30日跟踪报道：近日，美国商务部长雷蒙多表示，来自多个地区的多家企业已提交信息，其中包括不少亚洲企业，对结果感到满意。
她还承诺保护公司机密，但仅限于个人指标。
由于数据量较大，美国需要数周时间才能发布评估报告。
资料显示，此前有台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商，以及英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆厂商Tower Semiconductor等等多家半导体厂商已按照美国要求的截止日期提交了相关信息。
不过，台积电多次表示，该公司长期以来积极与所有利益相关者合作并提供支持，以克服全球半导体供应的挑战。
然而，它没有也不会提供机密数据。
台积电不会提供机密数据，更不会做出损害客户和股东权益的事情。
三星表示，它省略了库存信息，并将所有提交的材料标记为不能向公众披露的“机密文件”。
三星表示，根据合同的保密条款，客户信息不能向公众透露，因此在与美国商务部协商后省略。
2019年11月27日跟踪报道：据统计，台积电目前占据全球高端芯片产能的58%，三星占18%。
两人交出数据，意味着全球高端芯片订单数据将暴露给美国政府。
《韩国经济新闻》指出，披露核心信息会泄露公司的半导体技术水平，这可能使公司在谈判过程中处于不利地位。
《日本经济新闻》表示，台积电、三星、英特尔三大尖端半导体公司竞争激烈。
在这种情况下，企业对信息管理尤为敏感。
非美国公司担心内幕信息可能会流向与美国政府关系密切的竞争对手英特尔公司。
韩国《韩民族日报》甚至发表社论直言，美国的要求已经达到侵犯韩国经济主权的程度，严重损害两国互信，无助于美国寻求建立的技术联盟。
针对外界质疑，美国商务部长雷蒙多表示，如果企业未能付款，将推出《国防生产法》等强制措施。
该法案于2001年朝鲜战争期间获得美国国会批准，旨在允许美国联邦政府在紧急状态期间直接指挥工业生产和储备战时物资。
在美国的压力下，台积电、三星等企业最终“屈服”了。
美国政府网站数据显示，截至11月8日，已有70多家企业向美国商务部提交了半导体供应链相关信息，包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联电、韩国SK海力士、日本索尼半导体等知名厂商的解决方案。
除了苛求数据外，美国还推动“半导体供应链回归美国”。
据美国消费者新闻与商业频道报道，今年6月，美国参议院通过了一项1亿美元的一揽子计划，其中约1亿美元（日本另外约68亿美元）用于资助半导体研究、设计和制造。
路透社称，专项资金将用于补贴英特尔、台积电、三星等公司在美国的工厂。
据《纽约时报》报道，自美国前总统特朗普上任以来，美国一直试图迫使芯片制造商回流美国。
随着台积电今年宣布将在美国建芯片工厂，这一政策正在宣告胜利。
据《华尔街日报》报道，在与美国政府部门联系后，台积电决定在美国亚利桑那州建厂。
三星还计划投资1亿美元在美国德克萨斯州建厂，并于2020年投入生产。
但显然，在美国建厂并不符合这些公司的最佳利益。
台积电董事长刘德音在接受《美国周刊》采访时承认，在美国建厂是“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。
台积电计划未来三年投资1亿美元扩大产能，但“越看越觉得不够”。
与此同时，在美国招聘合格的技术人员和工人也存在困难。
他表示，“半导体国产化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。
尽管韩国政府和台湾当局对此表示担忧，但台积电、三星等非美国领先晶圆厂也对此感到担忧。
不过，据美国商务部10月21日发布的消息，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司均表示将在截止日期内提供数据。
与此同时，美国商务部也鼓励其他制造商效仿。
至于是否采取强制措施，则取决于响应的企业数量以及提供信息的质量。
台积电法律事务副总经理兼首席法务官方树华在介绍采访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄露敏感信息，特别是客户机密信息。
不过，外界仍然非常担心台积电无法承受压力。
韩国半导体行业人士表示，“如果三星电子和SK海力士响应美国政府的要求，就相当于将韩国最大客户中国的机密信息泄露给了美国。
中方将采取什么措施？”那么需要特别注意。
”据韩国《每日经济》11月2日报道，今年1-10月，韩国对华半导体出口总额达1亿美元，接近去年1亿美元的价值。
中国已成为韩国最大的半导体市场，去年占韩国半导体出口的40%。
“韩国半导体企业可能越来越被迫在中美之间选边站，而美国可能会直接向韩国企业施压，要求其减少对中国的依赖。
”根据美国联邦公报官网公布的信息，台积电等半导体制造商需要以书面形式回答以下14个问题：对于半导体产品设计者、前后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商： 1. 确定贵公司在半导体产品供应链中扮演的角色。
2. 描述贵公司可以提供（设计和/或制造）的工艺技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。
3. 对于贵公司生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是其他地方制造），请描述主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）、以及实际年销售额或预计年销售额，并基于产品的预期最终用途。
4. 针对贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品积压订单最多。
然后，对于每个产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和包装/组装地点。
5. 列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户占该产品销售额的估计百分比。
6. 对于生产过程的每个阶段，确定您的公司是在内部还是外部执行该步骤。
对于贵公司的顶级半导体产品，估计每种产品的 (a) 年度交付周期和 (b) 当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。
并对当前的任何交付延迟或瓶颈提供解释。
7. 对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型库存和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和库存商品。
对任何更改提供解释。
8. 过去一年里，哪些重大中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？ 9. 过去三年，贵公司的订单出货比是多少？解释任何变化。
10. 如果您的产品需求超出了交付能力，您分配可用供应的主要方法是什么？ 11. 贵公司还有可用的生产能力吗？如果是这样，是什么阻碍了这种能力的提升？ 12. 贵公司是否考虑增加产能？如果是这样，以什么方式、在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？ 13. 在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？ 14. 在接下来的六个月中，哪种变化（以及供应链的哪一部分）将最显着地提高贵公司供应半导体产品的能力？显然，上述14个问题涉及台积电等半导体厂商的主要客户数据、主要产品的出货和库存数据及变化原因、订单出货比、供应分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变更等。
多家企业内部运营、客户等关键数据。
虽然台积电等厂商确实可以在问卷的书面答复中对敏感信息和客户机密信息进行脱敏或模糊处理。
但需要指出的是，美国商务部此前已明确表示，是否采取强制措施不仅取决于有多少企业做出回应，还取决于“所提供信息的质量”。
换句话说，如果台积电等厂商提供的信息不够详细，或者美国商务部觉得“信息质量”不够，那么仍有可能强迫台积电等厂商提供信息满足“质量”要求。
因此，最后的问题是，美国是否会强迫台积电等提供客户机密信息？如果美国强迫台积电提供客户机密信息，台积电会拒绝还是遵守？此外，对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部还提出了以下问题：1.确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。
2. 贵公司采购的半导体产品和集成电路的（一般）应用有哪些？ 3. 针对贵公司采购的半导体产品，确定对贵公司采购构成最大挑战的产品。
然后，对于每种产品，确定产品属性和每年的采购量，以及当年的平均月订单量。
然后估计贵公司在未来六个月内将采购的每种产品的数量（排除任何生产限制）以及贵公司希望能够实际购买的数量。
对于您组织的每种顶级半导体产品，估计每种产品的交货时间以及您组织在 (a) 年和 (b) 当前（以天为单位）的库存。
对当前的任何延迟或瓶颈提供解释。
3. 关于贵公司采购的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。
然后，对于每个产品，确定每年的产品属性和购买量，以及每年的平均月订单量。
然后估计贵公司在未来六个月内将采购的每种产品的数量（不包括任何生产限制），以及贵公司预计实际能够采购的数量。
对于贵公司的每种顶级半导体产品，估计每种产品的交货时间以及贵公司在 (a) 年和 (b) 当前库存中的当前库存（以天为单位）。
对当前的任何延迟或瓶颈提供解释。
4. 去年影响贵公司向客户交付产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？ 5. 贵公司是否因缺乏可用半导体而限制生产？请解释。
6. 在过去的一年里，贵公司有多少比例不得不推迟、推迟、拒绝或暂停当前的生产？请解释。
7. 贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。
8. 哪些半导体产品类型最短缺？相对于贵公司需求的估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因有何看法？ 9. 在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？ 10. 哪种变化（以及供应链的哪一部分）将最显着地提高贵公司在未来六个月内采购半导体的能力？ 11. 与直接从半导体产品制造商处采购订单相比，由分销商履行的订单比例是多少？ 12. 对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供应短缺的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？ 13. 近几个月来，贵公司是否面临“解除承诺”（定义为供应商发出的通知，称预期或承诺的供应将无法在约定的时间和数量内交付）？如果这是一个重大问题，请解释（例如，产品性质、供应商、影响）。
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