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Allegro MicroSystems 与联华电子达成长期代工协议

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Allegro 已获得充足的晶圆保证以支持市场需求的增长。

美国新罕布什尔州曼彻斯特、台湾新竹——Allegro MicroSystems（以下简称高性能功率和传感器半导体开发领导者Allegro）和联华电子（NYSE：UMC；TWSE：）（UMC），全球领先的半导体代工厂，宣布签署长期协议。

联华电子将继续成为 Allegro 的主要代工晶圆制造商。

该协议包括双方之间的技术合作，并让联电能够为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证，从而支持Allegro产品强劲的市场需求增长。

Allegro MicroSystems 与联华电子达成长期代工协议

两家公司于2016年签署协议，Allegro开始将自己的技术移植到联华电子，并由其制造工厂生产。

Allegro 运营和质量高级副总裁 Thomas Teebagy 表示：“我们希望此次合作能够帮助 Allegro 拓展其业务和产品组合。

联华电子在技术、质量和技术方面非常成功地满足了客户的需求。

量产，并拥有足够的能力和技术来支持 Allegro 的销售增长和晶圆出货需求。

”Allegro 此前已将 ABCD4 和 ABCD6 工艺移植到联华电子。

根据新签署的协议，Allegro将继续将自己的工艺转移给代工厂。

目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技术，并支持定制和领先的GMR/TMR硅集成。

联电 8 英寸晶圆业务副总裁 Bruce Lai 表示：“联电一直致力于开发扎实的专业和汽车技术，这使我们成为汽车 IC 生产领域领先的代工厂。

所有联电晶圆厂均采用 AEC-Q经过认证的工艺，符合严格的 ISO TS-9 汽车级质量标准。

我们重视与 Allegro 的长期合作，为他们生产汽车级 IC，我们很高兴通过这项新协议扩大我们的合作，以支持 Allegro 的未来增长需求。

并有助于提升 Allegro 的市场地位。

”关于 Allegro MicroSystems Allegro MicroSystems (Allegro) 是高性能电源和传感器半导体开发领域的领导者。

Allegro 的创新解决方案主要服务于汽车市场的高增长应用，重点关注工业和消费/计算细分市场。

Allegro 总部位于美国新罕布什尔州曼彻斯特，在世界各地设有设计、应用和销售支持中心。

欲了解更多信息，请访问关于UMCUMC是半导体代工行业的领导者，能够为电子行业各个领域的应用提供先进的IC生产服务。

联华电子完整的代工解决方案让芯片设计公司能够充分利用尖端工艺，包括世界一流的28nm High-K/Metal Gate工艺技术、14nm FinFET量产、AI、5G和IoT应用开发的专业工艺平台，以及汽车行业最高水平的AEC-Q0制造能力，用于生产汽车IC。

联电目前在亚洲拥有11座晶圆厂，月产能超过60万片晶圆。

联华电子在全球拥有超过20名员工，并在台湾、中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡和美国设有服务机构。

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