商业知识与企业服务平台“商报”完成近2000万元Pre-A融资
06-18
投资界（ID：pedaily）消息，苏州识光核心科技有限公司（以下简称“识光”）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度创投领投，汇川投资、浦科投资、猎鹰投资、信合资本跟投。
识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠、低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维传感技术。
随着自动化变革不断推进，智能化实现场景逐渐清晰，激光雷达的市场需求不断增加，涵盖从自动驾驶到工业自动化再到消费电子的各种终端应用。
Yole预计，到2020年，激光雷达在自动驾驶、工业等领域的市场空间将达到63亿美元，其中ADAS市场规模最大，达20亿美元，年复合增长率达73%。
XR作为未来的新趋势，将带动手机、VR/AR等一系列消费级硬件的快速增长，也将成为激光雷达放量的市场之一。
芯片重新定义激光雷达 识光通过全芯片、全数字化系统，集成高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制——片上集成。
将单元、高速数据接口等关键模块集成到单芯片中，实现全数字化数据采集和海量数据实时片上处理，从而大大简化系统结构，帮助激光雷达突破现有性能，在外观、可靠性以及成本等方面都有边界，真正实现三维感知的广泛应用。
汽车规格、面积排列、量产——识光是一支融合了许多稀缺经验的研发团队。
是一支具有面阵SPAD芯片量产经验的团队。
核心成员主导了全球首次推出大面积阵列SPAD-SoC芯片。
商业量产方面，各子系统负责人均来自硅谷顶级芯片研发团队或国际权威科研机构，参与过各类大型芯片项目的研发。
识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。
作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光拥有从激光雷达系统角度定义和优化SPAD-SoC芯片架构的独特能力，克服了高集成芯片在激光雷达中实现的技术障碍同时实现性能、效率和成本最优，使得激光雷达的全面普及成为可能。
截至目前，识光已完成天使轮、Pre-A轮融资近亿元，并获得领先Tier 1、机器人等终端客户订单。
在产品方面，识光针对自动驾驶、机器人、XR等不同应用场景建立了高度可扩展的SPAD-SoC技术平台。
下一阶段，识光将进一步加快现有芯片的量产和下一代面阵芯片的研发。
BV百度创投董事总经理刘水表示：“全球范围内拥有面阵SPAD芯片量产经验的公司寥寥无几，孔夫子就是其中之一。
我们非常看好公司的整体研发能力。
”识光团队，以及其在SPAD器件和激光雷达方面的专业技术和经验积累，将为公司建立竞争壁垒，同时我们也见证了识光强大的工程能力和快速的产品迭代。
识光在短短4个月内完成了一款芯片的研发，实现了一次性点亮，远超行业平均水平，也获得了客户的认可，我们非常期待识光带来突破性的SPAD-SoC。
未来芯片产品将渗透到整个行业。
”汇川实业投资总经理刘成表示。
“dToF 测距解决方案具有广泛的应用基础。
除了工业自动化和机器人之外，自动驾驶、手机、VR/AR等领域也在进行自动化和智能化升级。
但由于现有产品的性能、可靠性、性能、成本、体积等各方面的限制，识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维传感带来的突破性进展。
在工业控制领域，汇川技术涵盖了多种测距和速度传感等应用场景，结合识光规划的产品，可以完善整个自动化解决方案。
我们期待与识光加强业务合作，形成优势互补，共同推动三维传感的广泛应用。
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