探真科技获联想之星数千万元Pre-A轮投资
06-17
新加坡，2019 年 4 月 30 日 - 联测控股有限公司 (UTAC) 对其东莞工厂的持续投资使 UTAC 能够为最苛刻的 SiP 提供服务应用程序。
要实现先进的功能和性能，需要高度集成的组件密度。
Octavo Systems OSDx-SM 是 SiP 应用的典型示例。
Octavo 的 OSDx-SM SiP 产品集成了 Texas Instruments 的 ARM Cortex?-A8 处理器，提供市场上最小的嵌入式计算解决方案。
它比由分立元件组装而成的 PCB 小 60%。
该高密度 SiP 产品在 21x21mm 球栅阵列 (BGA) 中集成了 4 个芯片和 94 个 SMT 组件。
Octavo Systems 总裁 Bill Heye 先生表示：“Octavo 的新型系统级封装使我们的设计工程师能够充分利用其小型化优势，同时缩短设计周期。
同样，我们的客户购买者也很欣赏这种简化。
单个 SIP ，而不是一个独立的设备。
”UTAC位于中国东莞的工厂，又称UDG，于2008年被UTAC收购，开始提供通信、工业和消费品领域的各种产品组装和测试服务。
全球供应商。
UTAC 首席执行官 John Nelson 博士表示：“我们致力于与 Octavo 建立良好的合作伙伴关系。
我们相信支持他们推出高度集成的 SiP 产品至关重要。
这是许多类似项目中的第一个，并且与 UTAC 的项目保持一致增长计划。
” Octavo的Bill Heye先生进一步评论道：“Octavo与UTAC的工程师、生产人员在设计、生产和质量流程上密切合作。
我们很欣赏UTAC能够快速从公司内部获取各种产品。
凭借专业的资源，我们成功地将这种复杂的 SIP 产品已投入生产。
” UTAC大中华区总经理HC Tan先生提到：“我们的合作从基板设计阶段开始，共同开发了满足高性能要求的六层高密度基板。
接下来，我们共同进行了认证基板和 UDG 的 SiP 封装工艺 UDG 的高度集成 SMT 生产线能力非常具有成本效益，可以有效地将 94 个元件紧密地放置在基板上，解决了在有限空间内封装大型 DRAM BGA 的挑战。
目前该产品已在UDG成功量产。
关于 UTAC Holdings, Inc. UTAC Holdings, Inc. (UTAC) 是全球领先的为各种半导体芯片提供封装和测试服务的独立提供商。
我们在这些主要产品类别中提供全方位的半导体封装和测试服务：Analog Devices，我们的客户主要是半导体设计公司、集成器件制造商和代工厂。
UTAC 总部位于新加坡，在新加坡、泰国、台湾、中国、印度尼西亚和马来西亚设有制造工厂。
全球销售网络，在美国、日本、中国大陆和台湾以及亚洲和欧洲其他地区设有销售办事处。
关于 Octavo Systems Octavo Systems 于 2010 年由四位资深半导体技术领导者创立，他们均来自德州仪器 (TI)。
他们根据摩尔定律适用于半导体元件尺寸而非系统的观察创建了 Octavo。
随着半导体设计人员不断突破尺寸、功耗和性能的界限，将所有系统功能集成到单个基板中使其成为可能。
价格已经变得极其昂贵。
主流半导体制造商已经意识到这一点，并将多个具有不同功能的芯片封装到一个产品中来满足他们的要求，不幸的是这只适用于大客户或高价应用。
仅使用特定产品。
Octavo Systems 的使命是将这些功能带给大众，并让摩尔定律背后的法则在系统层面得以延续。
通过技术和设计创新，Octavo Systems 正在使这项技术变得更容易使用。
每个人都接受它，从而允许继续开发更小、更便宜和更具创新性的产品。
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