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06-06
据台湾经济日报报道，台积电与华为海思断绝了5nm晶圆生产。
相关产能缺口被苹果（A14？）完全消化。
苹果要求台积电在第四季度新增近万片5纳米芯片产能。
台积电早前宣布其5纳米先进制程已准备好量产，并计划在第二季度增加产量。
还乐观的是5nm、7nm这两个主力工艺将会强大。
今年的收入增长预计将超过行业平均水平，达到17%以上。
据悉，台积电此前已宣布5nm工艺已做好量产准备，预计第二季度实现量产。
还看好5nm、7nm这两个主力工艺。
不过，根据台积电供应链的说法，5nm工艺确实因客户考虑疫情发展而有所调整。
集微网 近日，台积电再获华为大单。
据了解，华为麒麟将采用台积电7nm工艺技术。
这也是继麒麟处理器之后，台积电为华为第二款5G芯片麒麟的第二大订单，推高7nm工艺产能利用率保持高位。
3月30日，华为发布了麒麟5G SoC芯片。
据悉，麒麟5G SoC芯片在“一代神U”麒麟的基础上再次升级：强大的8核CPU性能提升27%，新架构GPU图形性能提升38%，全新升级的NPU AI性能提升73%。
此外，当晚华为还发布了荣耀30S手机，荣耀30S也成为首款搭载5G SoC麒麟的手机。
荣耀总裁赵明介绍，麒麟采用了业界先进的集成5G基带技术，相比外置5G基带芯片，在性能、散热、功耗等方面带来了更好的综合表现。
性能方面，麒麟CPU采用大核（基于Cortex-A76开发）、中核（基于Cortex-A76开发）、小核（Cortex-A55）三速能效架构。
最高主频2.36GHz。
值得一提的是，麒麟大小核心组合针对手机日常使用场景进行了深度优化。
可以针对不同的应用场景调度不同的核心，输出足够的性能，同时优化系统能耗。
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