法国维迪A投行吴亭亭：上市不是太早，只是太晚了
06-18
世芯电子近年来，先进封装（Advanced Package）已成为高性能计算定制芯片（High Performance Compute ASIC ）。
成功或失败的关键。
随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资关键的先进封装技术，并将其更高效地融入芯片设计供应链，实现完全定制化的合作模式。
随着高端应用市场的发展，技术系统厂商开始通过软硬件系统的集成来实现创新，使自己的产品能够实现更强大的功能和增强的系统性能。
正因为如此，当今主要系统制造商和 OEM 对定制芯片 (ASIC) 的需求迅速增长。
尤其是在高性能计算系统芯片（SoC）领域，IC设计本身就非常复杂，成本已经相当昂贵。
如果后端设计包括封装、测试、供应链整合等，那将是一笔较大的投入。
考虑到成本和效率，各大企业选择与专业高端ASIC设计公司合作是必然趋势。
高性能计算 IC 的成功关键取决于先进的封装技术。
高性能计算系统芯片的高端应用市场正在强劲增长，并伴随着对先进封装技术的前所未有的依赖。
台积电开发的先进封装技术 CoWoS 和 InFO 2.5D/3D 封装对于当今 HPC SoC ASIC 的成功部署至关重要。
CoWoS封装可以将多个小芯片（Chiplet）粘合在同一个中介层和同一个封装基板（Substrate）上，达到“系统级微缩”的境界，大幅提高SoC之间的互连密度和性能。
这是科学技术史上的重大突破。
另一种先进的封装技术是多芯片模块（Multi-Chip-Module，简称MCM），它也有类似的概念。
与传统封装不同，先进封装需要更多与电路设计的结合。
另外，行业中下游必须整合，这对设计整合能力是一个重大挑战，也是一个非常高的投资门槛。
世芯看到了高性能系统计算ASIC设计服务市场对先进封装的需求的快速增长。
“如今，各大科技公司都在IC前端设计上投入巨资，以便与自己的产品完美融合，最大限度地实现市场差异化和市场领先地位。
他们现在需要的是与优秀的专业ASIC设计服务公司合作。
他们的大量投入时间成本不会被浪费。
”世芯电子总裁兼首席执行官沉祥林表示。
世芯是客户在高性能计算定制芯片市场的重要合作伙伴。
世芯电子提供的高性能计算设计解决方案可以将高性能计算系统芯片设计与先进封装技术无缝集成。
世芯的MCM于2018年投入量产，CoWoS于2018年投入量产。
现有的大尺寸系统芯片几乎是光掩模的最大尺寸（Reticle Size，mm2）。
中介层设计为光掩模最大尺寸的3~4倍（3~4X Reticle Size），先进的封装尺寸甚至达到85x85mm2，这是现有封装技术的极限。
这已被多个客户产品的成功量产所验证。
也证明世芯的高性能计算设计方案满足高性能计算IC市场的需求，是其市场领先地位的重要关键。
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