农播传媒完成亿元A+轮融资，沂景资本领投
06-17
旗众科技2019年8月31日上午，旗众先进封测生产基地项目在合肥新站综合保税区破土动工并正式进入项目建设阶段。
公司高层领导及设计院、施工单位、监理单位等项目主要项目负责人出席开工仪式，共同为合肥启中先进封测生产基地项目奠基，共同见证这一重要历史时刻。
合肥启众科技有限公司总经理、合肥启众先进封测生产基地项目总经理杨宗明先生出席并致辞。
他表示，该项目的奠基是启众科技的一个重要里程碑，未来启众将继续秉承这一点。
我们本着共创精神，联合全产业链上下游、客户、供应商、股东、员工等，本着互助共荣的原则，以精诚合作的态度，共同为产业链健康发展，共创美好未来。
的未来！合肥启众先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区。
占地面积36000多平方米，规划建筑面积70000多平方米。
预计年底建成并投入运营。
该项目的实施，不仅有利于显着提升公司先进集成电路封装测试的生产和技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，还将进一步加强集成电路和集成电路产业的发展。
安徽省和合肥市的工业。
半导体显示产业链的集群效应发挥着重要作用。
旗众科技是一家集成电路高端先进封装测试服务提供商。
可为客户提供全方位、全面的集成电路封装测试服务，涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品。
公司凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，积累了丰富的以凸块和倒装芯片封装（FC）为核心的先进封装技术经验，并保持了行业领先地位。
1、全球第三大显示驱动芯片封装测试公司，并将业务拓展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片封装测试领域。
在行业内具有较高的知名度和影响力。
合肥启众先进封测生产基地项目的顺利奠基，标志着该项目的正式启动，也意味着公司先进封测业务的延伸和拓展即将进入新的阶段。
展望未来，旗众科技将继续深化先进封装测试领域的技术创新，进一步巩固和提升公司的市场份额和行业地位，实现新的发展跨越！关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China，SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
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