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英特尔向外媒秀肌肉,展现重返半导体制造领先地位的决心

发布于:2024-06-08 编辑:匿名 来源:网络

国外科技媒体记者《CNET》受邀参观英特尔位于美国亚利桑那州的Fab 42工厂。

他们不仅展示了许多英特尔正在开发的新型处理器测试设备的照片,还展示了Fab42工厂旁边目前正在建设的Fab52和Fab62工厂的状况。

CNET指出,英特尔正在加快步伐,不仅是为了夺回此前在产品上的全球领先地位,也是为了在制程技术上努力不断取得突破,以便能够赶上目前在半导体制造领域领先的竞争对手市场。

报道首先介绍了此次探访的Fab42工厂,该工厂此前被指定为英特尔7纳米工艺量产基地。

当年Intel 10nm制程延迟时,Fab42就被指定为7nm制程量产基地。

这个据点很有前瞻性。

现在,在英特尔代号Alder Lake的系列处理器采用当前名为intel7的工艺成功量产后,晶圆厂目前正在积极准备下一代EUV极紫外光曝光技术的intel4工艺。

除了先进工艺的演进和发展,Fab42还让记者看到了英特尔代号Meteor Lake系列的第14代酷睿-i处理器测试芯片。

英特尔向外媒秀肌肉,展现重返半导体制造领先地位的决心

报道称,该系列处理器对英特尔意义重大,因为预计2018年推出时将成为首款采用全新芯片设计的处理器,将不再采用扁平2D平面排列的小芯片架构,而是将英特尔全新的Foveros技术用于3D垂直堆叠chiplet,以提高处理器性能。

随着当前工艺技术进一步缩小以及当前芯片设计变得越来越困难,这种方法将是一个重要且关键的解决方案。

除了展示第14代酷睿-i处理器测试芯片外,英特尔还推出了代号PonteVecchio的大型服务器处理器。

该处理器为美国能源部的 Aurora 超级计算机提供计算能力。

其处理器集成了英特尔目前正在开发的所有新一代工艺和封装技术。

它有47个独立的小实验,除了使用嵌入式多芯片互连桥(EMIB)进行水平连接外,还使用Foveros技术进行堆叠垂直连接。

报道进一步指出,英特尔的相关表现是宣称将支持美国政府重返半导体制造大国的计划。

其中,代工业务部分是为了逐步追上领先的竞争对手,包括台积电和三星,而正如首席执行官帕特·基辛格所希望的那样,苹果将放弃使用英特尔处理器,转而采用自研,而处理器由其制造后台积电,他们未来会重新获得苹果的青睐。

此外,英特尔近期还承诺在那里增建两座晶圆厂Fab52和Fab62,总投资预计将达到1亿美元。

至于可能建设的第三座晶圆厂,目前选址尚未确定。

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